經常爆料Intel未來產品技術細節(jié)的國內網友“Bigpao007”近日又抖摟出了Intel Haswell-EP Xeon處理器的不少資料，這也是該平臺第一次流露出如此多的詳細內幕。

之前我們就已經知道，Intel準備在Haswell-EP、Haswell-EX服務器平臺上啟用DDR4內存，事實的確如此。Haswell-EP將支持四通道DDR4，最多雙路八通道(Haswell-EX可以四路)，頻率則從1333MHz起跳，最高2133MHz。

需要特別注意的是，桌面版Haswell并不會支持DDR4，而是依舊沿用DDR3，因為各大ODM、OEM廠商都已經按照DDR3內存最好了新平臺的設計。換言之，想在桌面上看到DDR4至少得等到2014年的14nm Broadwell。

但是也不排除這樣一種可能，那就是某些廠商為了吸引眼球，在零售市場上推出DDR3/DDR4內存混插的Haswell 系列主板，不過按照歷史傳統(tǒng)，這種混合型產品注定都非常狹窄而短命。

Haswell理論上屬于Tick-Tock發(fā)展策略中的Tock階段，即老工藝新架構，但仍然采用22nm的同時，架構方面并沒有太大的變化，依然是Core架構的進一步升級。PCI-E 3.0總線、HT超線程技術、Turbo Boost動態(tài)加速技術、QPI總線等等都是老面孔，頂多都有些深入優(yōu)化而已。PCI-E 3.0總線最多40條，不過入門級服務器處理器Haswell-EN只有24條，暗示桌面版可能會和Ivy Bridge一樣也是停留在24條，畢竟足夠用了。

核心數(shù)量會比較威猛，最多不會低于十個，熱設計功耗最高大約150W。既然Sandy Bridge-EP都已經八個了，達到乃至查過是個其實也很正常。

接口方面更換為Socket R3，不兼容現(xiàn)有的LGA2011，但具體會有多少個觸點還不清楚。桌面版Haswell也會更換新接口，放棄LGA1155。

緩存將不再有一級、二級、三級之分，統(tǒng)一稱為“Last Level Cache”(末級緩存)，簡稱LLC，也就是現(xiàn)在對三級緩存的稱呼。Haswell LLC總容量將有35MB，每個核心對應2.5MB——難道最多會有14個核心？(事實上之前有傳聞說最多可能會有16核心)

指令集方面將會有第二代的AVX 2.0，以及新的Haswell New Instruction(HNI)——這名字也太沒創(chuàng)意了吧！電源管理方面則有每核心P狀態(tài)(PCPS)、非核心頻率縮放(UFS)、能效加速(EFT)，看來能效管理會有長足進步，Ivy Bridge高發(fā)熱量高溫度的問題有望得到解決。

芯片組是Wellsburg C610，25×25毫米封裝，滿載功耗約7W，可提供最多十個SATA 6Gbps、六個USB 3.0、八個USB 2.0接口，八條PCI-E 2.0 x1通道。

有趣的是，Sandy Bridge-EP搭配的芯片組叫做C600，難道Ivy Bridge-EP將會被直接跳過？