Ivy Bridge處理器的第二代超極本（Ultrabook）中，Intel要求廠商必須加入快速響應/喚醒機能（即SSD）和USB 3.0/Thunderbolt高速接口。而在預計2013年第二季度推出的第三代Haswell版Ultrabook上，Intel將要求各廠商提供更多的新設(shè)計。臺灣《電子時報》援引上游供應鏈消息爆料，去年Computex上被稱為“完全體”的第三代Ultrabook將具備3D顯示面板，高清用戶界面和多種常見的傳感器等新設(shè)計。

隨著Windows 8的來臨，Ultrabook也加入了適合Metro界面的觸控特性。此外配件供應商也帶來了新的外殼、電池、轉(zhuǎn)軸和SSD等。消息來源指出使用Haswell處理器的第三代Ultrabook才是Intel當初的設(shè)計目標。

機身外殼部分，Intel據(jù)稱從汽車和航天工業(yè)學習了一種新的制造方法，可削減高達65%的成本，預計使用新技術(shù)制造的機身將于2013年投入市場，使第三代Ultrabook的售價顯著降低。

此外，消息來源指出Ultrabook也一直受到蘋果及其MacBook Air設(shè)計專利的威脅，各Ultrabook廠商需要在研發(fā)上投入更多資源以規(guī)避蘋果的專利戰(zhàn)。消息來源稱可能受到的專利威脅已經(jīng)使得部分廠商對今后的Ultrabook推廣計劃產(chǎn)生遲疑。

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