來(lái)自上游供應(yīng)鏈的消息稱，多家硬盤(pán)廠商正在剝離一部分混合存儲(chǔ)方案研發(fā)資源，開(kāi)發(fā)一種厚度只有5毫米的超輕薄硬盤(pán)，以滿足超極本對(duì)體積和重量的苛刻要求。

目前主流的2.5寸筆記本硬盤(pán)厚度為9.5毫米，輕薄型的則降到7毫米，而繼續(xù)減少2毫米就意味著將近30％的厚度，看似不起眼但對(duì)超極本來(lái)說(shuō)就很關(guān)鍵了。

其實(shí)，5毫米硬盤(pán)的主意是Intel今年早些時(shí)候提出來(lái)的，目的就是增強(qiáng)超極本，不過(guò)直到現(xiàn)在硬盤(pán)廠商們才真正行動(dòng)起來(lái)。

不過(guò)目前，大多數(shù)硬盤(pán)廠商對(duì)5毫米硬盤(pán)還處于準(zhǔn)備階段，一塊也都沒(méi)有制造出來(lái)。消息人士指出，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的最大難題就是確保硬盤(pán)在讀寫(xiě)操作期間的穩(wěn)定性，并控制縮減厚度所帶來(lái)的額外成本增加。

如果想在零售渠道中看到5毫米硬盤(pán)，估計(jì)還需要一段時(shí)間。

另外，因?yàn)楣虘B(tài)硬盤(pán)依然相對(duì)比較昂貴，混合硬盤(pán)得到了不少筆記本的青睞，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)大量出現(xiàn)在中端和入門(mén)級(jí)型號(hào)上。預(yù)計(jì)混合硬盤(pán)市場(chǎng)會(huì)在2013年第一季度迎來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，并加速實(shí)現(xiàn)其標(biāo)準(zhǔn)化。

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