這幾年時不時就會有消息說Intel打算放棄奔騰(Pentium)、賽揚(Celeron)品牌，但是這么經(jīng)典、如此深入人心的金字招牌怎么能輕易丟掉呢?最新資料顯示，甚至到了下一代Haswell，奔騰、賽揚依然會和酷睿并肩作戰(zhàn)。

Intel日前在國內(nèi)召開的智能系統(tǒng)年度培訓不僅泄露了下代Atom的技術資料，還有整個嵌入式平臺的現(xiàn)狀和未來，再加上其他一些消息來源，可以基本推斷出下代消費級桌面平臺的模樣。

Haswell第四代酷睿架構總覽。之前看過英文版，相信這個會讓大家感到更親切，也就不用多廢話了，但注意左下角：桌面平臺是雙芯片，LGA封裝，熱設計功耗35-95W;移動平臺在主流領域也是雙芯片，BGA1封裝，熱設計功耗37-47W;超極本平臺首次出現(xiàn)單芯片，BGA2封裝，熱設計功耗只有區(qū)區(qū)15W。

Haswell平臺的進步：處理器性能提升最多15%，官方都說這么一點點，實際中可想而知;3D圖形和視頻轉(zhuǎn)碼性能最多兩倍，這個倒是可以期待;Beacon Pass技術是頭一次聽說，監(jiān)測和防范惡意軟件，不知道有沒有用到McAfee的技術？

重點看右半部分，列出了每個子系列的核心數(shù)量、核芯顯卡級別、熱設計功耗，當然說的是嵌入式版本，但也都是消費版本衍生過去的。

Ivy Bridge向Haswell的進化。紅字是新特性。

移動平臺的兩套方案。

Intel嵌入式平臺標準版路線圖。

▲Intel嵌入式平臺低功耗版路線圖。

再結合其它消息，可以對Haswell的桌面產(chǎn)品線做如下簡單匯總：

更多計算機與外設信息請關注：21ic計算機與外設頻道