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[導(dǎo)讀]在本屆IDF2012秋季大會(huì)上,Intel高管Mark Bohr向與會(huì)的記著和專家們重點(diǎn)闡述了Intel在過去幾年以及未來幾年在制成工藝上的總結(jié)和展望。從公布的PPT來看,Intel明年將會(huì)上 14nm,2015年以后,Intel將會(huì)陸續(xù)引入10nm、

在本屆IDF2012秋季大會(huì)上,Intel高管Mark Bohr向與會(huì)的記著和專家們重點(diǎn)闡述了Intel在過去幾年以及未來幾年在制成工藝上的總結(jié)和展望。從公布的PPT來看,Intel明年將會(huì)上 14nm,2015年以后,Intel將會(huì)陸續(xù)引入10nm、7nm和5nm工藝。

 

Intel 首先將會(huì)在2014年引入14nm工藝——P1272。P1272之前被傳言稱為16nm,但事實(shí)證明P1272將會(huì)是更加先進(jìn)的14nm工藝,從 2015年開始,Intel將會(huì)首先升級(jí)10nm工藝。不管是14nm還是10nm,甚至是7nm和5nm,初期階段都將會(huì)是Intel的獨(dú)角戲,AMD 只能等兩年才能來?yè)寫颉?/p>

如果按照Intel每個(gè)兩年升級(jí)一次制成工藝的tick-tock策略,如果一切進(jìn)展順利的話,Intel最早將會(huì)在2015年升級(jí)到10nm,2017年升級(jí)到7nm,2019年升級(jí)到5nm。

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