硬盤存儲技術(shù)核心廠商日本TDK近日宣布，已經(jīng)在熱輔助記錄(TAMR)技術(shù)上取得重大突破，新的磁頭可將存儲密度翻一番，更大容量的硬盤也近在眼前了。

TDK的新磁頭使用近場光(Near-Field Light)來加熱媒介，可將硬盤碟片存儲密度提高到1.5Tb每平方英寸，是現(xiàn)有技術(shù)的大約兩倍，同時比特錯誤率(BER)也僅為0.01。

TDK預(yù)計于2014年量產(chǎn)這種新技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)3.5寸硬盤單碟2TB、2.5寸硬盤單碟1TB，可將桌面硬盤的容量提升到8-10TB，筆記本硬盤也能做到2TB，7毫米、5毫米超薄硬盤自然也能從中獲益。

至于具體的存儲媒介材料和更多技術(shù)細節(jié)，TDK暫未披露，但表示所用媒介來自大名鼎鼎的硬盤碟片供應(yīng)商昭和電工(Showa Denko K.K.)。

值得一提的是，即便TDK能在兩年后順利量產(chǎn)新的磁頭，昭和電工也不一定能同步投產(chǎn)相應(yīng)的媒介和碟片。如果一切順利，首款這種熱輔助記錄硬盤將在2014年底問世。