早在今年8月份的時(shí)候三星就宣布量產(chǎn)ultra-fast eMMC存儲(chǔ)芯片，目前這一芯片已經(jīng)開(kāi)始移植到最新一代的產(chǎn)品中來(lái)。根據(jù)三星的官方描述這個(gè)存儲(chǔ)芯片已經(jīng)從原有的20nm制程進(jìn)入到10nm，并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代產(chǎn)品在外觀上小20%，性能和勞動(dòng)生產(chǎn)效率方面比前代產(chǎn)品提升了30%。

盡管最新的芯片依然采用JEDEC的eMMC 4.5接口標(biāo)準(zhǔn)，不過(guò)三星表示在明年的時(shí)候?qū)⒂瓉?lái)新的接口設(shè)計(jì)以提升產(chǎn)品的傳輸性能。

目前這款產(chǎn)品的寫(xiě)速度達(dá)到了2,000 IOPS(每秒的輸入吞吐量)而讀速度達(dá)到了5000 IOPS。而前代產(chǎn)品的讀寫(xiě)速度僅為1500/3500 IOPS，同時(shí)在帶寬方面讀寫(xiě)也達(dá)到了260MB/s和50MB/s。