最近Intel 2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨(dú)立封裝而僅提供BGA整合封裝的消息一出，立刻激起千層浪。雖然Intel方面既沒(méi)有確認(rèn)也沒(méi)有否認(rèn)這一消息，但隨著兩家OEM廠(chǎng)商的證實(shí)，似乎已經(jīng)預(yù)示著Intel未來(lái)的CPU要訣別DIY市場(chǎng)了。

很自然而然，大家就想到了與Intel對(duì)著干了多年的AMD。這次，AMD異常自覺(jué)地站了出來(lái)進(jìn)行表態(tài)，表示他們未來(lái)的計(jì)劃(與Intel)可大不一樣。

下面是AMD公司發(fā)言人Chris Hook剛剛發(fā)表的聲明：

在對(duì)DIY以及桌面硬件市場(chǎng)的支持方面，AMD已經(jīng)兢兢業(yè)業(yè)干了多年，我們的CPU/APU對(duì)合作伙伴的主板產(chǎn)品也支持非常廣泛。而且，未來(lái)2013-2014年的Kaveri APU以及FX CPU將延續(xù)這一優(yōu)良傳統(tǒng)。我們沒(méi)有轉(zhuǎn)向BGA封裝的任何打算，對(duì)DIY這一重要市場(chǎng)的支持會(huì)一如既往。

正如公司多年以前在超薄平臺(tái)引入BGA封裝、現(xiàn)在為超薄本/一體機(jī)/嵌入式應(yīng)用/平板提供BGA封裝的處理器產(chǎn)品一樣，我們非常能夠理解Intel熱衷于這一做法的緣由。但對(duì)于桌面市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，AMD已擁有眾多追隨者并打造了自己的品牌，我們明白他們最在乎什么，而且我們有信心繼續(xù)為他們帶來(lái)更好的性?xún)r(jià)比和使用體驗(yàn)。

此言一出，想必“暖”了一大批DIY的玩家的心。至少，在兩大CPU制造商之中，還有一個(gè)明確表示不會(huì)放棄DIY。

當(dāng)然，考慮到AMD近期的困境，很難預(yù)測(cè)到2014年的時(shí)候他們的產(chǎn)品會(huì)是什么樣，一切都還很難說(shuō)，靜觀其變吧。