春節(jié)假期里，不少重要新聞都被遺漏了，比如博通終于發(fā)布了他們的第一款4G LTE-Advanced基帶芯片，型號為“BCM21892”。上個月我們就曾經(jīng)看見過它，沒想到這么快就誕生了。

BCM21892采用臺積電28nm HPm工藝制造，整合DRAM、八端口收發(fā)器(博通的是七個)，外置電源管理模塊，功耗非常低，面積比競爭對手小了35%，但博通拒絕公布確切的尺寸數(shù)據(jù)。

它支持多種網(wǎng)絡(luò)制式，除了最基本的GSM/EDGE，還有WCDMA，最高為Cat.24 HSPA+ 42.2Mbps (DC-HSPA+)，中國移動的TD-SCDMA，以及最新、最關(guān)鍵的UE Cat.4 LTE-Advanced，包括TDD、FDD兩種模式和所有頻段，最高速率下行150Mbps、上行50Mbps，但是并沒有CDMA2000 1x/EVDO，比起高通略遜一籌。

BCM21892符合3GPP Release 10標準規(guī)范，所以支持眾多的LTE-Advanced技術(shù)，包括帶內(nèi)、帶外LTE載波聚合，還有VoLTE語音呼叫(之前展示過)、3G回滾模式、包絡(luò)追蹤(Envelope Tracking)。MIMO天線支持則是2x2。

博通宣稱，該基帶的性能足以運行一家運營商的整個IMS。

BCM21892暫時不支持GNSS/GPS衛(wèi)星定位導航，而博通的Wi-Fi/藍牙/FM/NFC整合芯片同樣不支持GNSS，所以需要這個功能的客戶得加裝博通的另外一顆芯片。

運營商和OEM廠商支持方面，博通宣稱大家熱情高漲，正在積極進行評估測試，特別是對在高通之外提供競爭性方案表示熱烈的歡迎，不過要看到實際產(chǎn)品還得慢慢等。BCM21891目前還處于樣品試產(chǎn)階段，要到2014年初才會批量投產(chǎn)。