手機(jī)在頻繁的使用或玩游戲的情況下，手機(jī)的內(nèi)部發(fā)熱會(huì)變得非常嚴(yán)重，尤其是芯片、電池等。發(fā)熱太高一方面會(huì)導(dǎo)致握起來手感不適，另一方面手機(jī)的性能也可能會(huì)受到影響，甚至是重啟或死機(jī)。因此為了能夠讓手機(jī)熱量更快散出去，不少手機(jī)廠商都會(huì)給手機(jī)貼上石墨散熱片，也就是我們常說的石墨散熱。

散熱片也稱導(dǎo)熱石墨片，它是一種全新的高導(dǎo)熱散熱材料，化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過化學(xué)方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，雖然碳元素是非金屬元素，但是卻有金屬材料的導(dǎo)電，導(dǎo)熱性能，還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，化學(xué)穩(wěn)定性，潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能，因此導(dǎo)熱石墨在中眾多領(lǐng)域都有被廣泛的應(yīng)用，包括了我們航空、國防、照片以及我們身邊的電子產(chǎn)品。

傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料主要是金屬材料，包括了銅、鋁、銀等，但金屬材料密度大，使用在手機(jī)上無疑會(huì)增加手機(jī)的重量。另外從下圖中，我們也看到，在水平方向上石墨的導(dǎo)熱系數(shù)為1000-1500W/mK，它在水平上的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高與銀、銅、鋁等金屬（如銀、銅、鋁的導(dǎo)熱系數(shù)分別為430W/mK, 400W/mK, 238 W/mK）

此外，石墨散熱片還有一些金屬無法達(dá)到的優(yōu)點(diǎn)，他可以非常平滑的貼附在任何平面和彎曲的表面上，并能依客戶的需求作任何形式的切割。他的貼附和切割過程都遠(yuǎn)比金屬要簡單。

現(xiàn)在在許多品牌都手機(jī)上我們都已經(jīng)看到石墨散熱這一技術(shù)，包括了iPhone、LG、小米、中興等。

iPhone 后蓋上的石墨散片

iPhone在芯片上也是有石墨散熱片的