雖然 Intel 在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占有率高達(dá) 95%，但是一批強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者(比如 Advanced Micro Devices 和 Applied Micro Circuits Corp 等)已經(jīng)讓 Intel 有些坐不住了，移動(dòng)設(shè)備芯片已經(jīng)輸過(guò)一次，服務(wù)器端雖然同移動(dòng)端不一樣，但是現(xiàn)在已有跡象表明，將許多低功率的芯片組裝到一起，比傳統(tǒng)的少數(shù)幾個(gè)強(qiáng)力處理器能提供更多計(jì)算力，耗電量也更少。這種服務(wù)器也被稱(chēng)為微服務(wù)器(microserver)，許多傳統(tǒng)企業(yè)用戶(hù)(比如銀行和制造商)還不太買(mǎi)賬，未來(lái)的形勢(shì)也并不明朗。

Intel 的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)主管 Diane 稱(chēng)，新版低功耗 Xeon 芯片將基于最新版 Broadwell 架構(gòu)，預(yù)計(jì)明年推出。新版 Broadwell 將會(huì)把更多功能集成到芯片上，比如存儲(chǔ)和圖像處理。這些技術(shù)在移動(dòng)端已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，但是在服務(wù)器端還剛剛開(kāi)始。