Thunderbolt雷電接口是個(gè)好技術(shù)，但是因?yàn)槌杀咎?，一直無法普及開來，只在Mac平臺(tái)和一些高端的存儲(chǔ)設(shè)備上才能看到，很多主板配備了它但基本都是擺設(shè)。

Intel確實(shí)也想用它干掉USB 3.0，但就是舍不得利潤，于是便開始琢磨其他道道。最新消息顯示，Intel正在規(guī)劃擴(kuò)展卡樣式的雷電接口。

Intel目前已經(jīng)制定出了一份參考規(guī)范提供給ODM廠商，讓他們再自己設(shè)計(jì)、制造，不過發(fā)布和銷售之前必須交給Intel進(jìn)行認(rèn)證，拿到“Thunderbolt ready”資格才行——認(rèn)證可不是免費(fèi)的。

這種擴(kuò)展卡采用PCI-E x4系統(tǒng)接口，半高半長，搭載一顆Falcon Ridge 2C雷電控制器，對(duì)外提供一個(gè)雷電接口，內(nèi)部則有一個(gè)DisplayPort輸入接口、一個(gè)GPIO插針，并捆綁附帶DP自環(huán)數(shù)據(jù)線、GPIO數(shù)據(jù)線。

它自然需要主板上有PCI-E x4或者更寬的擴(kuò)展插槽、BIOS代碼支持、GPIO插針，以及來自處理器的內(nèi)部DP輸出接口。

這種擴(kuò)展卡面向X79、Z87、H87、Q87以及下一代Z97、H97主板。

其實(shí)，這樣的把戲并不是Intel的首創(chuàng)，華碩之前就推出過一款ThunderboltEX擴(kuò)展卡，讓很多Z77、H77甚至是AMD主板也擁有雷電接口，但并未掀起多大波瀾。