正在出貨的C2步進(jìn)新版Intel 8系列芯片組終于修復(fù)了USB 3.0接口缺陷，但你或許不知道，這也是新款芯片組唯一的變化。

所謂的“USB缺陷”，在Intel官方的勘誤表中叫做“SuperSpeed Device Re-Enumeration”(USB 3.0設(shè)備重新列舉)，官方描述則是：如果一款USB 3.0設(shè)備連接在xHC上，從S3超低功耗鏈接狀態(tài)退出的時(shí)候，USB3R{n,p}信號(hào)上出現(xiàn)了意外的設(shè)備脈沖，xHC就可能無(wú)法檢測(cè)到連接事件。

很專業(yè)、很晦澀的解釋，簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是：8系列主板上外接了USB 3.0存儲(chǔ)設(shè)備，進(jìn)入S3休眠狀態(tài)并退出，就可能出現(xiàn)USB 3.0設(shè)備無(wú)法訪問的現(xiàn)象。幸運(yùn)的是，這不會(huì)造成數(shù)據(jù)的丟失。

C1 8系列芯片組的勘誤表有22個(gè)缺陷，但是只有這一個(gè)準(zhǔn)備修復(fù)(Plan Fix)，其它都不動(dòng)(No Fix)。

VR-Zone近日獲悉了一份Intel芯片組產(chǎn)品規(guī)格更新文檔(尚未公開)，其中就增加了C2步進(jìn)的內(nèi)容，可以看到USB接口缺陷問題的確已經(jīng)修復(fù)了(Fixed)。

但是勘誤表的缺陷總量增加到了25個(gè)(也就是新發(fā)現(xiàn)了三個(gè))，并且其它24個(gè)仍然都不準(zhǔn)備修復(fù)。

也就是說，Intel這次升級(jí)步進(jìn)，為的就是這一個(gè)問題，有點(diǎn)興師動(dòng)眾的意味。往好的方面說，那就是其它缺陷都影響不大，暫無(wú)修復(fù)必要;往壞的方面說，Intel的確是太懶了，被反復(fù)曝光的問題就迅速解決，其它能不管就不管了。