蘋果iPhone 6有望在今年9月份發(fā)布，而這款設(shè)備將繼續(xù)搭載蘋果自家的A系列芯片——全新的A8芯片，那么關(guān)于這款芯片，我們目前已經(jīng)掌握了它哪些相關(guān)信息呢?

處理器更快

消息稱該處理器的速度將為2.0GHz，目前A7芯片的為1.3GHz。

制程工藝

新的A8芯片將使用20納米制程工藝，相比使用28納米的制程工藝它將會(huì)更小。這意味芯片不僅會(huì)變得更快，同時(shí)也能提高電池續(xù)航。此前有消息稱針對(duì)該芯片蘋果將開(kāi)發(fā)兩個(gè)版本。

設(shè)備速度比其他設(shè)備更快

從A6芯片升級(jí)到A7芯片，蘋果進(jìn)一步強(qiáng)化圖形和處理器性能，提高芯片頻率的同時(shí)縮小芯片面積，保證處理器的性能。iPhone 5s在Geekbench 3測(cè)試中的分?jǐn)?shù)為1409分，幾乎是整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)中速度最快的一款。

雙核

也許人不滿意蘋果還繼續(xù)使用雙核處理器。但是其他設(shè)備上未經(jīng)優(yōu)化的32位四核處理器相比蘋果的雙核處理器并沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。

三星已經(jīng)成為歷史

蘋果的芯片生產(chǎn)已經(jīng)從三星的手中轉(zhuǎn)移到TSMC手中，后者現(xiàn)在已經(jīng)成為蘋果新款處理器的唯一制造商。

協(xié)處理器完善

蘋果的M7協(xié)處理器能夠讓用戶移動(dòng)追蹤的效能更高。而新一代協(xié)處理器的性能也會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)，并可能幫助HealthKit和設(shè)備等收集數(shù)據(jù)等。

64位

iPhone 5s首款使用64位芯片的智能手機(jī)。如今經(jīng)過(guò)一年的發(fā)展，隨著iOS 8和OS X的Continuity推出，相信移動(dòng)設(shè)備將能夠進(jìn)一步利用該桌面級(jí)處理器的性能。

內(nèi)存

消息稱蘋果將為iPad Air 2配備2GB RAM，暗示蘋果想在新設(shè)備中強(qiáng)化圖形和計(jì)算性能。5.5英寸版本iPhone可能會(huì)配備2GB RAM。

Beats

配備了更快更好的Wi-Fi以及LTE芯片之中，新款iPhone有望使用一個(gè)特別的Beats芯片，該芯片主要用于確定Beats耳機(jī)是否連接到設(shè)備上。如果已經(jīng)連接那么它將能夠針對(duì)耳機(jī)強(qiáng)化音頻質(zhì)量。

圖形性能

新的處理器可能會(huì)帶來(lái)更好的圖形渲染體驗(yàn)和響應(yīng)時(shí)間，同時(shí)電能效率也能更強(qiáng)。在iPad Air 2以及5.5英寸iPhone 6上這可能會(huì)非常重要，強(qiáng)化設(shè)備對(duì)多任務(wù)的支持。