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 21ic訊，全球連接領域的領導者TE Connectivity (TE) 今天宣布推出三款超小型模塊化連接器，包括0.3H模塊化SIM卡連接器、0.3H模塊化側(cè)入式SIM卡連接器和0.3H模塊化micro SD卡連接器，進一步擴展了面向智能手機、可穿戴設備和其他移動設備的SIM卡連接器產(chǎn)品組合。這些新型連接器的模塊化解決方案呈現(xiàn)了出色的靈活性，更好地幫助設備制造商開發(fā)針對需要SIM卡和micro SD卡功能的手機和便攜式設備的定制模型設計。

TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁Eric Himelright表示：“我們認為，卡連接器的模塊化設計是整個行業(yè)的發(fā)展趨勢，能夠滿足對可靠的制造解決方案的需求。我們簡化了設計，去除了固定金屬外殼和連接器中的其他定制組件。這能夠幫助設備制造商開發(fā)靈活性和性價比更高的自有產(chǎn)品設計。此外，這三款超小型模塊化連接器都采用了TE的防刮觸點設計，減少卡觸點損壞以及卡受到刮擦的風險，同時減少卡從適配器中彈出的情況，從而提高連接器的耐用性。”

這三款模塊化連接器的主要規(guī)格參數(shù)如下：

0.3H模塊化SIM卡連接器長12.95毫米，寬7.5毫米，高0.3毫米，帶有一個卡檢測開關，能夠更好地保護電路連接。

0.3H模塊化側(cè)入式SIM卡連接器長8.0毫米，寬7.6毫米，高0.3毫米，采用側(cè)入式設計，為電池留出更多空間，并提供更好的雙托盤設計。

0.3H模塊化micro SD卡連接器長6.15毫米，寬9.6毫米，高0.3毫米。