驍龍710處理器最近被炒得火熱，在國外網(wǎng)站DXA確認驍龍710將會是2+6八核心CPU構架和集成Adreno 615圖形芯片等信息之后，又有網(wǎng)友在微博爆料稱，驍龍710處理器的兩個大核的主頻為2.2GHz,而六個小核的頻率則為1.7GHz,單核和多核在Geekbench的跑分成績分別為1800和6000左右，相比驍龍660均有一定幅度的提升。不出意外的話，小米在五月份發(fā)布的新機或將首發(fā)。

主頻及跑分曝光

此前驍龍670處理器已經(jīng)確定會被更名為驍龍710，雖然仍舊是八核心的CPU構架，但并不是過去常見的4+4的組合，而改為了2+6的大小核心構架。分別為兩個定制的ARM Cortex-A75大核和六個定制的ARM Cortex A55小核所組成，所配的圖形芯片為Adreno 615。

而現(xiàn)在，又有網(wǎng)友在微博上泄露了驍龍710處理器更多的信息，包括兩個大核的主頻速度為2.2GHz，六個小核則為1.7GHz,單核和多核在Geekbench的跑分成績分別為1800和6000左右，相比驍龍660單核和多核平均1600和5800的成績都有一定幅度的提升，但相比驍龍835還是存在較大的差距。

性能提升30%

盡管現(xiàn)在還不能確定消息的真?zhèn)?，但過去曾經(jīng)爆料驍龍新款處理器的數(shù)碼博主@草Grass草也同樣在微博上披露的類似的消息，表示“710兩個大核，才2.2GHz”，似乎擔憂驍龍710處理器的性能不夠用。因此，隨著驍龍710大核主頻以及跑分成績的曝光，再結合此前WinFuture的主編@Roland Quandt透露的驍龍710很快便會面市的說法，或許意味著搭載驍龍710處理器的新機或將在不久后與我們見面。

而根據(jù)高通官方此前的部分信息顯示，作為驍龍700系列首款處理器登場的驍龍710將會強化AI性能，并且在借助高通的Spectra ISP提升拍照效果的同時，也會加入AI輔助拍攝功能，同時在整體性能方面則對比驍龍660會有30%性能升級，并在多個應用上實現(xiàn)更出色的性能與電池續(xù)航表現(xiàn)。

小米MAX3或將首發(fā)

而從DXA此前泄露的固件信息顯示，代號為“Comet”和“Sirius”的兩款小米新機將會搭載搭載驍龍710處理器，所以小米首發(fā)驍龍710處理器應該沒有什么問題。但從目前傳出的信息來看，真正首款搭載驍龍710的卻可能不是這兩款配有OLED顯示屏的新機，而且很早便泄露了固件信息的小米MAX3，或將在五月份正式與我們見面。

當然，小米MAX3首發(fā)驍龍710處理器的說法尚未得到證實，但坊間已經(jīng)有消息稱小米可能會在五月十日發(fā)布新機，因此到時候有沒有搭載驍龍710的新機登場，相信也會很快水落石出。返回騰訊網(wǎng)首頁>>