5月25日消息(樂(lè)思)在昨日舉行的"Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇"上，Qualcomm產(chǎn)品總監(jiān)Gary Brotman介紹了驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的人工智能演進(jìn)。

Gary首先提到了Qualcomm人工智能引擎(AIE)。據(jù)介紹，該平臺(tái)由多個(gè)硬件與軟件組成，能夠加速終端側(cè)AI用戶(hù)體驗(yàn)在部分驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)。目前，Qualcomm驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660以及驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)都支持Qualcomm AIE。昨日，Qualcomm新推出700系列的首款產(chǎn)品，驍龍710移動(dòng)平臺(tái)也支持AIE。

那么在AI運(yùn)算能力上，新亮相的驍龍710提升究竟有多少?Gary透露，對(duì)比驍龍660，性能提升達(dá)到225%。而對(duì)于如何去測(cè)試終端側(cè)AI?Gary談到了幾項(xiàng)最重要的指標(biāo)--準(zhǔn)確率、性能、能效以及用例。比如在準(zhǔn)確性方面，搭載驍龍660和710的手機(jī)表現(xiàn)相當(dāng)，要比競(jìng)品手機(jī)出色。在人工智能圖像分類(lèi)性能方面，驍龍710要比660有比較明顯提升。

同時(shí)，Gary展示了部分搭載驍龍移動(dòng)平臺(tái)的人工智能手機(jī)。Gary總結(jié)稱(chēng)，移動(dòng)行業(yè)的規(guī)?；诟淖?nèi)f物，Qualcomm通過(guò)快速的迭代周期、龐大的規(guī)模、高度集成且優(yōu)化的技術(shù)等把人工智能帶給大眾。

Gary稱(chēng)，Qualcomm除了關(guān)注硬件及性能提升外，也在針對(duì)人工智能軟件持續(xù)優(yōu)化，進(jìn)而達(dá)到提升性能的目的。最后，Gary表示，推動(dòng)人工智能手機(jī)發(fā)展離不開(kāi)合作伙伴，Qualcomm正與OEM/ODM廠(chǎng)商、開(kāi)發(fā)者等營(yíng)造完善生態(tài)系統(tǒng)，推送人工智能應(yīng)用及發(fā)展。