TrendForce旗下專(zhuān)注存儲(chǔ)業(yè)追蹤和調(diào)研的DRAMeXchange(集邦科技)于27日發(fā)布的最新閃存市場(chǎng)分析報(bào)告，稱(chēng)2018下半年，NAND Flash閃存市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力疲軟。由于64層/72層3D閃存的產(chǎn)能良率(四季度超80%)爬升，市場(chǎng)會(huì)處在一種供需平衡的局面，從而自然延續(xù)NAND Flash合同價(jià)的下降趨勢(shì)。

報(bào)告稱(chēng)，由于處于傳統(tǒng)的淡季和產(chǎn)能拉升期，所以在上半年，閃存市場(chǎng)已經(jīng)觀(guān)察到了連續(xù)兩個(gè)季度的價(jià)格走弱。在這樣的態(tài)勢(shì)下，一些供應(yīng)商甚至?xí)壕徚嗣嫦蚋呙芏却鎯?chǔ)芯片的擴(kuò)張，以避免價(jià)格走到崩盤(pán)的局面。

雖然下半年是旺季，可是集邦預(yù)測(cè)，智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦三個(gè)領(lǐng)域?qū)﹂W存需求的環(huán)比增幅僅為0~1%、0~1%和9~10%。事實(shí)上，Digitimes在27日的一份報(bào)告中同樣指出，由于Intel 10nm CPU無(wú)法如期在今年下半年登場(chǎng)，導(dǎo)致筆記本廠(chǎng)商紛紛下修出貨預(yù)期，從而對(duì)整條產(chǎn)業(yè)鏈造成震蕩，顯然，SSD在其列。

智能手機(jī)方面，閃存似乎也處在一個(gè)平靜期，并沒(méi)有很濃厚的“配置層面軍備競(jìng)賽”氛圍。至于6月18日大阪6.1級(jí)地震對(duì)該地東芝閃存廠(chǎng)的影響，報(bào)告稱(chēng)非常有限，東芝19日就完成了晶圓檢查并立即恢復(fù)生產(chǎn)。