不管你們怎么抗拒，QLC閃存這東西始終要來，就像當(dāng)年的TLC一樣，美光在就兩個月前發(fā)布了首款QLC閃存的SSD 5210 ION，是一款企業(yè)級的產(chǎn)品，而Intel現(xiàn)在和美光還沒分家，所以Intel的QLC SSD也差不多是時候出現(xiàn)了，和美光一樣，Intel首款QLC SSD也是瞄準(zhǔn)企業(yè)級應(yīng)用。

AnandTech表示Intel已經(jīng)在開始使用3D QLC閃存生產(chǎn)他們的第一款數(shù)據(jù)中心SSD，會直接使用PCI-E接口，應(yīng)該會有PCI-E卡的版本和U.2的版本，目前還不知道這款SSD的正確名字，知確定它會是數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品中新D5系列產(chǎn)品的一部分，這也預(yù)示著Intel會采用全新的SSD命名方法。

這款產(chǎn)品預(yù)計會在8月7日到9日的閃存峰會上發(fā)表更多的信息，Intel副總裁Rob Crooke會在8月8日發(fā)表主題演講，其實早些時候Intel就表示過要開發(fā)20TB的2.5寸QLC SSD，容量非常大，不過厚度可能達到15mm，而這些3D NAND將會在中國大連的Fab 68工廠生產(chǎn)，該工廠即將完成擴產(chǎn)，產(chǎn)能將增加75%。

預(yù)計Intel這款產(chǎn)品會成為市場上第一款采用QLC閃存的NVMe SSD，而美光之前推出的那款產(chǎn)品是用SATA接口的，目前兩家都沒有推出消費級QLC SSD的意愿，其實三星、東芝與西數(shù)都已經(jīng)展示過他們的QLC閃存很長一段時間了，不過就只有東芝已經(jīng)確認(rèn)在生產(chǎn)64層堆疊的3D QLC NAND，三星已經(jīng)把QLC推到新一代96層堆疊的產(chǎn)品中去了，然而96層堆疊工藝才剛剛投產(chǎn)，目前只生產(chǎn)小型的TLC閃存，三星今年內(nèi)明年初都不大可能生產(chǎn)QLC閃存的SSD。