根據(jù)外媒外媒的報(bào)道，IDC數(shù)據(jù)的預(yù)測(cè)DDR5內(nèi)存將于2020年成形，2021年占據(jù) 25%份額，現(xiàn)在剛?cè)隓DR4 內(nèi)存的小伙伴也可安心，DDR5全面普及之前DDR4還能再戰(zhàn)幾年。

之前也曾報(bào)道，SK海力士是第一家宣布符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的DDR5 DRAM的公司，有望在2020年上市，正好趕上英特爾和AMD發(fā)布新的CPU架構(gòu)。

根據(jù)研究公司Trendforce的數(shù)據(jù)，全球排名第二的內(nèi)存制造商SK海力士(SK Hynix)宣布將推出的DDR5內(nèi)存模塊。DDR5是下一代DDR內(nèi)存，預(yù)計(jì)將比其前身DDR4提供更高的帶寬，速度和更低的功耗。

據(jù)悉，DIMMS采用8x16Gb(千兆位)DDR5模塊，速度達(dá)到PC5-5200(即5200Mbps)。這比最高的“標(biāo)準(zhǔn)”JEDEC DDR4速度等級(jí)3200Mbps要快得多(60%)。據(jù)DDR存儲(chǔ)器制造商稱，與DDR4相比，這些模塊的工作電壓現(xiàn)在為1.1V，功耗節(jié)省高達(dá)30%。