鴻海集團(tuán)沖刺半導(dǎo)體的企圖心強(qiáng)大，夏普將半導(dǎo)體事業(yè)分割成立新公司之后，業(yè)界認(rèn)為，隨著芯片整合內(nèi)存的趨勢(shì)確立，鴻海集團(tuán)下一步應(yīng)會(huì)朝內(nèi)存領(lǐng)域發(fā)展，結(jié)盟旺宏等臺(tái)灣廠商一起沖刺。

鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘很早就體認(rèn)到內(nèi)存在未來發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)的重要性，因此先前一直對(duì)競(jìng)標(biāo)東芝半導(dǎo)體部門抱持高度興趣，但最后未能成局。不過，鴻海并未因此放棄尋找盟友，旗下半導(dǎo)體次集團(tuán)總經(jīng)理暨夏普董事劉揚(yáng)偉先前證實(shí)，曾與臺(tái)灣內(nèi)存芯片大廠旺宏接觸過。

業(yè)界分析，就臺(tái)灣三大內(nèi)存芯片廠來看，南亞科、華邦電背后各有臺(tái)塑、華新麗華兩大集團(tuán)撐腰，唯獨(dú)旺宏沒有“富爸爸”，但旺宏在高端內(nèi)存技術(shù)與專利有獨(dú)到之處，甚至在先進(jìn)內(nèi)存領(lǐng)域領(lǐng)先臺(tái)灣同業(yè)，本周甫宣布與IBM延伸在新世代相變存儲(chǔ)技術(shù)開發(fā)。技術(shù)突出，又沒有富爸爸“干預(yù)”，反而成為旺宏的優(yōu)勢(shì)。

鴻海集團(tuán)對(duì)下世代內(nèi)存很有興趣，劉揚(yáng)偉強(qiáng)調(diào)，鴻海已與SK集團(tuán)長(zhǎng)期策略聯(lián)盟合作，考量技術(shù)演進(jìn)，內(nèi)存持續(xù)往3D堆疊發(fā)展并有新技術(shù)崛起，可能會(huì)進(jìn)入到下一代特殊型內(nèi)存，諸如類似MRAM(磁電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ))、ReRAM(可變電阻式存儲(chǔ))等應(yīng)用。

劉揚(yáng)偉之前提到，鴻海集團(tuán)早于1994年就開始低調(diào)發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域，近一年對(duì)外以“S次集團(tuán)”正式浮上臺(tái)面，并納入集團(tuán)整體陸續(xù)發(fā)展的晶圓設(shè)備、封測(cè)、IC設(shè)計(jì)與服務(wù)等領(lǐng)域。

先前有消息傳出，旺宏積極對(duì)外表達(dá)盼望與鴻海合作，劉揚(yáng)偉證實(shí)，旺宏團(tuán)隊(duì)確實(shí)曾與鴻海S次集團(tuán)接觸過，整體來看，鴻海集團(tuán)以成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合中的領(lǐng)頭羊角色為重點(diǎn)。

展望未來，劉揚(yáng)偉指出，鴻海集團(tuán)將善用大陸資源，在當(dāng)?shù)貨_刺半導(dǎo)體發(fā)展，以“先求有、再求好”的態(tài)度，再把許多大型投資導(dǎo)入“求好”的產(chǎn)業(yè)整并階段，鴻海富士康將積極參與并將扮演關(guān)鍵角色，相關(guān)計(jì)劃可說是“現(xiàn)在進(jìn)行式”。