東芝日前正式宣布，公司已經(jīng)開(kāi)始正式試產(chǎn)符合 UFS 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存存儲(chǔ)方案，該方案主要將面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。

據(jù)悉，東芝這次試產(chǎn)的是全球首款符合 UFS 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存存儲(chǔ)方案，它們將基于東芝的 96 層堆疊 BiCS4 3D TLC 閃存技術(shù)，其速度號(hào)稱可媲美高端 PC SSD 固態(tài)硬盤的性能。而這次試產(chǎn)的 UFS 3.0 閃存芯片共有 128GB 、256GB以及 512GB 三種容量，而在試產(chǎn)初期或?qū)⒅挥?128GB 一個(gè)容量，更大容量的規(guī)格將要等到 3 月份之后才有。

按照技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，UFS 3.0閃存的互聯(lián)層有兩個(gè)全雙通通道，每個(gè)通道的最高數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)11.6Gbps(HS-Gear4)，雙通道那就是23.2Gbps，換算一下即2.9GB/s。

按照這個(gè)試產(chǎn)規(guī)劃，東芝有望成為第一個(gè)在智能手機(jī)中商用 UFS 3.0 閃存的廠商。