今日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會，發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，據(jù)了解，華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發(fā)往世界各地。

發(fā)布會上，華為還面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000(巴龍5000)和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東今天還公布了過去一年的業(yè)績情況，其中2018年一整年，華為智能手機(jī)全球發(fā)貨量超2.06億臺，華為P20系列全球發(fā)貨量超1700萬臺，華為Mate 20系列發(fā)貨量超750萬臺。

去年12月底，華為宣布2018年華為智能手機(jī)發(fā)貨量已經(jīng)突破2億臺，其中華為Mate20系列上市兩個月發(fā)貨量即突破500萬臺;截止2018年底，全球nova星人累計超過6500萬。

值得一提的是，余承東還表示，在一個月后的MWC上，華為將發(fā)布首款折疊屏5G商用手機(jī)，該手機(jī)將搭配了華為5G終端芯片巴龍5000和麒麟980處理器。