在第31屆Hot Chips大會(huì)上，華為作為主角之一來參加，還有AMD、Intel、ARM等巨頭。此次大會(huì)的核心是芯片方面的最新成果的交流，華為公布昇騰910芯片。

華為此次活動(dòng)的主題是AI芯片所用的“Da Vinci(達(dá)芬奇)”架構(gòu)，成品是去年發(fā)布的昇騰310(Ascend 310)、昇騰910芯片和麒麟810芯片，另外，AI訓(xùn)練芯片已經(jīng)應(yīng)用上了HBM2E內(nèi)存，即HBM2增強(qiáng)版，SK海力士產(chǎn)品的陣腳傳輸速率高達(dá)3.6Gbps。

據(jù)悉，昇騰910芯片采用7nm+ EUV工藝、32核達(dá)芬奇等技術(shù)。華為達(dá)芬奇核心分為三種，Max、Lite、Tiny。Max可在一個(gè)周期內(nèi)完成8192次MAC運(yùn)算，Tiny512次。并且在昇騰AI芯片上做出了大突破，其采用12nm工藝，半精度8TFOPs，可見其技術(shù)水平之高。

華為在芯片技術(shù)上的成就受到世界的矚目，其得益于自身的深耕技術(shù)作為支撐，更是完成了一代又一代的突破性進(jìn)展。

8月23日，華為將正式商用發(fā)布這款最新款的AI芯片Ascend 910，同時(shí)與之配套的新一代AI開源計(jì)算框架MindSpore也將同時(shí)亮相。