高通——整合未來

臺北電腦展曾經(jīng)是一個面向傳統(tǒng)PC領(lǐng)域的國際型電腦展會，從這一點來講，本屆COMPUTEX的大熱無疑是高通。它的出現(xiàn)和大力介入甚至讓輿論爆出了“臺北‘電腦’展是不是應(yīng)該改名了”的疑問，同時也將移動智能平臺的火爆以及對傳統(tǒng)PC領(lǐng)域的沖擊以一種新的形勢展現(xiàn)在了世人面前。

全新的驍龍系列處理器所面向的產(chǎn)品線

高通在本次臺北電腦展上展示了全新的驍龍系列處理器，這一系列的SoC芯片基于Krait處理器架構(gòu)，GPU部分則來自Adreno 300，不僅性能較之前代產(chǎn)品有了極大的提升，同時還實現(xiàn)了更好的性能功耗比屬性。憑借驍龍系列處理器，高通可以長期占據(jù)android平臺移動智能平臺芯片供應(yīng)商的“第一梯隊”位置，并且更加輕松的應(yīng)對來自Intel、NVIDIA和其他廠商的挑戰(zhàn)。

高通CMO阿南德·錢德拉塞卡爾表示：高通最大的優(yōu)勢在于整合

與傳統(tǒng)PC中各司其職的芯片不同，移動智能平臺的SoC芯片需要以一種高集成度的形式來面對所有任務(wù)的需求，我們甚至可以將其看做是一個整合了CPU、GPU、芯片組、多媒體模塊、基帶通訊模塊甚至存儲模塊等多種單元的“小電腦”。傳統(tǒng)的PC芯片供應(yīng)商也許在某個特定領(lǐng)域，比如說CPU或者GPU設(shè)計方面具有優(yōu)勢，但很難甚至可以說不可能做到面面俱到。這造就了傳統(tǒng)PC芯片供應(yīng)商對SoC領(lǐng)域的滲透緩慢，Intel和NVIDIA在進(jìn)入移動智能平臺時所遇到的種種問題大多因此而來。

高度整合的驍龍400架構(gòu)

與專注于特定硬件的Intel和NVIDIA相比，高通的成功更多地來源于整合。無論CPU還是GPU，高通都沒有嚴(yán)格意義上的“自研”架構(gòu)，但它卻能夠?qū)RM的IP Core以最適合自己的形式加以消化吸收并轉(zhuǎn)化成屬于自己的產(chǎn)品，同時將收購的ATIImageon團(tuán)隊進(jìn)行整合并開發(fā)出新一代的Adreno GPU架構(gòu)，這種整合能力給了高通更好地適應(yīng)力，讓它有機(jī)會通過大范圍的吸收先進(jìn)技術(shù)來應(yīng)對多技術(shù)領(lǐng)域同時出現(xiàn)的挑戰(zhàn)，進(jìn)而也讓其在移動智能平臺的競爭中搶占了先機(jī)。

高通的未來兼具了NVIDIA的專注和Intel的穩(wěn)重，它會繼續(xù)以整合的優(yōu)勢來應(yīng)對SoC芯片領(lǐng)域的各種挑戰(zhàn)，吸收來自ARM的各種處理器架構(gòu)和先進(jìn)技術(shù)，同時推進(jìn)Adreno GPU的發(fā)展。除此之外，高通還將會繼續(xù)發(fā)揮自己在基帶模塊領(lǐng)域的優(yōu)勢，將包括4G LTE在內(nèi)的未來通訊規(guī)格更好的融入到SoC芯片當(dāng)中。只要繼續(xù)維持和發(fā)揚(yáng)整合所帶來的優(yōu)勢，高通在未來的移動智能平臺芯片競爭中將會繼續(xù)保持優(yōu)勢。
 

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