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[導(dǎo)讀]日經(jīng)新聞2日報導(dǎo),東京大學(xué)荒川泰彥教授與田邊克明副教授等人已研發(fā)出一套基礎(chǔ)技術(shù),可將PC關(guān)鍵零件「LSI(大規(guī)模積體電路)」的耗電力降至現(xiàn)行的約1/100,之后并計劃于5年內(nèi)完成試作品。據(jù)報導(dǎo),關(guān)于上述LSI的技術(shù)細(xì)節(jié)

日經(jīng)新聞2日報導(dǎo),東京大學(xué)荒川泰彥教授與田邊克明副教授等人已研發(fā)出一套基礎(chǔ)技術(shù),可將PC關(guān)鍵零件「LSI(大規(guī)模積體電路)」的耗電力降至現(xiàn)行的約1/100,之后并計劃于5年內(nèi)完成試作品。據(jù)報導(dǎo),關(guān)于上述LSI的技術(shù)細(xì)節(jié)將于4月2日刊載于國際論文志「ScientificReports」的電子板上。

報導(dǎo)指出,荒川泰彥等人所研發(fā)的新技術(shù)主要是在LSI的矽基板上貼上由化合物半導(dǎo)體制造的雷射光源,利用雷射光進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。據(jù)報導(dǎo),在矽基板上使用雷射并不是首創(chuàng)的構(gòu)想,惟因要放出雷射時每平方公分需1千安培以上電流,故反而會使LSI的耗電力增加,惟因荒川泰彥等人藉由改良結(jié)構(gòu)等方法,成功將所需的電流大幅壓低至205安培,讓雷射能真正實用于LSI的矽基板上。

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