1968年Intel工程師戈登·摩爾根據(jù)芯片發(fā)展趨勢做出了一個(gè)晶體管發(fā)展報(bào)告：集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

時(shí)至今日Intel已經(jīng)推出了最新的22nm 3D晶體管架構(gòu)，工藝和性能都得到了革命性的提升，來自Intel馬博的報(bào)告，從1978年到2008年，1微米能夠容納的晶體管數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了10個(gè)。

雖然晶體管工藝得到了巨大提升，但隨著nm級的深入，縮微技術(shù)將出現(xiàn)一定的瓶頸，為此傳統(tǒng)的尺寸縮小將面臨巨大挑戰(zhàn)，而在這一時(shí)期Intel已經(jīng)著手起草了3D晶體管架構(gòu)的開發(fā)，在去年的5月份Intel正式宣布掌握該項(xiàng)技術(shù)。

在2001年，晶體管還停留在130nm，2011年的3D晶體管架構(gòu)引爆了22nm，持續(xù)的發(fā)展來自于材料和結(jié)構(gòu)的不斷創(chuàng)新。

而在2010年3月隨著蘋果iPad的發(fā)布，移動計(jì)算時(shí)代便宣布來臨，傳統(tǒng)的性能等需求已經(jīng)無法滿足SoC設(shè)計(jì)的需求，而單芯片設(shè)計(jì)也是越來越小、越來越輕薄的移動計(jì)算設(shè)備的需求。傳統(tǒng)的CPU、GPU、I/O、內(nèi)存、加速器、WiFi、藍(lán)牙、3G模塊將完全整合在一顆芯片內(nèi)，實(shí)現(xiàn)高度的融合和移動計(jì)算需求。