北京時(shí)間10月26日消息，據(jù)知情人士透露，惠普（微博）計(jì)劃出售基于ARM技術(shù)的服務(wù)器，挑戰(zhàn)英特爾（微博）的主導(dǎo)地位。

知情人士表示，惠普目前正在與ARM持股的Calxeda公司合作開發(fā)芯片。此舉將加劇ARM與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)：英特爾占據(jù)服務(wù)器市場(chǎng)90%的份額，而ARM則計(jì)劃通過低能耗芯片進(jìn)軍這一規(guī)模高達(dá)90億美元的市場(chǎng)。

ARM副總裁邁克爾·因格里斯（Michael Inglis）上周接受媒體采訪時(shí)說：“服務(wù)器領(lǐng)域目前最大的問題之一就是能耗管理。”但他表示，該公司不會(huì)在正式宣布合作前對(duì)外界的猜測(cè)發(fā)表評(píng)論。

Calxeda發(fā)言人勞拉·拜克（Laura Beck）拒絕對(duì)此置評(píng)。她透露，該公司將于11月1日舉行產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，但并未披露細(xì)節(jié)信息?；萜瞻l(fā)言人也拒絕發(fā)表評(píng)論。

Calxeda希望通過手機(jī)行業(yè)廣泛使用的技術(shù)來生產(chǎn)價(jià)格低廉且能耗較低的服務(wù)器芯片。服務(wù)器正在被越來越多地用于云計(jì)算中心，從而通過互聯(lián)網(wǎng)為用戶提供遠(yuǎn)程計(jì)算能力。

盡管因格里斯拒絕透露具體的用戶，但他表示，基于ARM技術(shù)的芯片將首先被用于支持基本的網(wǎng)站訪問能力，之后再為更強(qiáng)大的系統(tǒng)提供服務(wù)。

英特爾已經(jīng)開始在智能手機(jī)市場(chǎng)追趕ARM的步伐，后者的技術(shù)被多數(shù)手機(jī)采用。英特爾表示，該公司的芯片明年將出現(xiàn)在手機(jī)中。

ARM還在其他領(lǐng)域?qū)τ⑻貭柺海摴菊谂c高通和Nvidia等公司合作開發(fā)基于ARM技術(shù)的芯片，并將被用于更多的平板電腦和類筆記本設(shè)備中。

由于PC市場(chǎng)面臨平板電腦和手機(jī)的挑戰(zhàn)，加大了英特爾對(duì)服務(wù)器業(yè)務(wù)的依賴。英特爾數(shù)據(jù)中心集團(tuán)去年的收入增長(zhǎng)35%，PC部門僅增長(zhǎng)21%。

IDC預(yù)計(jì)，今年的服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模約為90億美元。

ARM股價(jià)今年以來已經(jīng)累計(jì)上漲39%，該公司第三財(cái)季銷售額同比增長(zhǎng)22%，利潤(rùn)則翻了一番多。惠普是全球第一大PC廠商，同時(shí)也是英特爾的最大客戶，約為英特爾貢獻(xiàn)了19%的收入。