臺灣積體電路制造股份有限公司（“臺積電”）即將在兩周后啟動首臺EUV光刻機。這表示臺積電的下一步將是評估用于生產(chǎn)下一代芯片的三種光刻機。
臺積電納米成像部副總裁林本堅表示：“臺積電是唯一一家愿意冒險嘗試使用三種光刻機的企業(yè)。”
臺積電最近正在測試Mapper Lithography BV公司的電子束直寫系統(tǒng)的原型版并取得了不錯的結(jié)果。臺積電打算在明年安裝KLA Tencor公司的電子束曝光機，林本堅說。
最后，臺積電只從中采用一種機器，或?qū)⑹状问褂迷?4nm節(jié)點上。林本堅表示：“我們希望能在不到兩年的時間里決定出最好的一種。”
臺積電從ASML公司購買了型號為3100的EUV光刻系統(tǒng)，于兩周后首度啟用。
工程師們已經(jīng)在EUV光刻技術(shù)上苦研多年，但光刻設(shè)備的生產(chǎn)能力至今仍遠低于商業(yè)水平，而生產(chǎn)成本卻高于1.2億美元。林本堅表示，他對電子束光刻系統(tǒng)寄予很高的期望，因為這種系統(tǒng)不需要用到面罩，因而降低了復雜性和成本。
上周，GlobalFoundries公司表示已購買了ASML公司的3300系統(tǒng)，并于明年安裝。GlobalFoundries公司打算在20nm節(jié)點測試該系統(tǒng)，希望能用于14nm節(jié)點的商用芯片生產(chǎn)。
根據(jù)半導體貿(mào)易協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，臺灣是半導體資本設(shè)備的最大市場。臺灣今年的半導體設(shè)備市場規(guī)模有望達到106.2億美元，高于韓國的79.8億美元。（翻譯：Laven）
附原文：TSMC ready to flip the switch on EUV
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