蘋(píng)果公司的下一代iPhone運(yùn)行速度很可能會(huì)稍快一點(diǎn)、換裝更大更高分的屏幕和攝像頭、接入更快的網(wǎng)絡(luò)（HSDPA+）。但這些升級(jí)可能配不上iPhone 5的稱(chēng)號(hào)。我們給它打分只能是C，私底下叫它iPhone 4+。

另一方面，從相關(guān)報(bào)道來(lái)看，已經(jīng)打進(jìn)iPad 2的芯片廠商前景光明，更有機(jī)會(huì)進(jìn)入下一款革 命性的智能手機(jī)。

最熱門(mén)的競(jìng)爭(zhēng)發(fā)生在基帶處理器上，最可能發(fā)生的情況是蘋(píng)果公司繼續(xù)選用其信賴(lài)的廠商——在3G型號(hào)上使用英飛凌處理器，在CDMA型號(hào)上使用高通MDM6600處理器。

UBM TechInsights公司高級(jí)技術(shù)分析師Steve Bitton表示，蘋(píng)果公司可能將3G型號(hào)升級(jí)到英飛凌X-Gold 626或X-Gold 706基帶處理器，以支持HSDPA+網(wǎng)絡(luò)。