5月20日消息，高通公司正式宣布旗下八核芯版驍龍615開始大范圍量產(chǎn)，同時下代新架構(gòu)的驍龍808/810計劃在2014年底上市。其中，驍龍615主打中端市場的智能手機，而驍龍808/810采用原生64位架構(gòu)，主打高端智能機市場，原生支持4G通訊技術。

這款64位架構(gòu)的驍龍615處理器采用原生八核芯設計，即8個Cortex A53核心，使用原生28nm制程工藝，同樣也支持4G移動通訊技術。這款主打中端市場的驍龍615處理器主要替代聯(lián)發(fā)科新品MT6752芯片，后者也配置8個Cortex A53核心解決方案。

另外兩款64位驍龍808/810處理器將主打高端市場。上個月，高通宣布驍龍808/810將使用20nm制程工藝，配置了MDM9x35 LTE Category 6/7 modem基帶，最高可提供300Mb/s帶寬，原生支持4G通訊技術。

其中，驍龍810采用“4+4”八核心方案，即4個Cortex A57核心、4個Cortex A53核心；而驍龍808將采用“2+4”六核心方案，即2個Cortex A57核心、4個Cortex A53核心。