AMD在2014年4月29日全球上市了Beema和Mullins的全新產(chǎn)品，這是自2011年推出APU以來的第三代產(chǎn)品，其中Mullins是沒有散熱風(fēng)扇的低功耗產(chǎn)品，而Beema主要是在筆記本電腦中使用的，這次全新的升級(jí)將重點(diǎn)放在了低功耗上，讓其更加適應(yīng)移動(dòng)設(shè)備的需求。

全新的Mullins是沒有散熱風(fēng)扇的低功耗產(chǎn)品，在每瓦效能方面更加優(yōu)秀，對(duì)于移動(dòng)端的設(shè)備更加合適，而Beema主要是在筆記本電腦中使用。

AMD此次還與ARM合作，將安全組件內(nèi)嵌到了ARM A5的核心當(dāng)中，保證了用戶的數(shù)據(jù)安全。APU的一大優(yōu)勢(shì)就是將CPU和GPU聯(lián)合起來幫助用戶呈現(xiàn)不錯(cuò)的軟件應(yīng)用體驗(yàn)，AMD通過與BlueStacks的合作，我們可以提供虛擬的安卓系統(tǒng)。使用者可以像使用基于Windows系統(tǒng)的應(yīng)用一樣，自如地在虛擬系統(tǒng)中使用基于安卓系統(tǒng)的應(yīng)用和界面。

性能提升

Beema和Mullins是在性能強(qiáng)勁的Kabini和Temash的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，不但功耗更低，頻率的提升也讓其性能也有所提升，此外，還提高了安全性，我們將PSP平臺(tái)安全處理器嵌入到了APU當(dāng)中，從而實(shí)現(xiàn)硬件安全保護(hù)，AMD選用了是ARM TRUSTZONE這個(gè)技術(shù)，它使用標(biāo)準(zhǔn)的API，在軟硬件中都是相同的界面，可以適用于平板電腦和個(gè)人電腦。

適配更多應(yīng)用

AMD對(duì)于電源管理、系統(tǒng)整合方面以及電源回路的最佳化方面都有所進(jìn)展，當(dāng)芯片達(dá)到較高溫度時(shí)，不立即進(jìn)行控制，維持5到10分鐘的狀態(tài)不變，給APU更多的電力，讓他能做更快速的運(yùn)算。這個(gè)時(shí)間段使用者并不會(huì)感受到這么高的溫度。

獨(dú)特的溫控技術(shù)

AMD的另一項(xiàng)智能增強(qiáng)控制技術(shù)，會(huì)根據(jù)程序去判斷這個(gè)工作量是否真的需要(CPU)提速。如果這個(gè)速度增加，對(duì)它的工作量提升是有幫助的，我們才會(huì)使用它。如果不需要，就避免加快CPU的這個(gè)速度，以增加產(chǎn)品的續(xù)航水平。