說(shuō)起移動(dòng)處理器，博通(Broadcom)的出鏡率并不高，但作為半導(dǎo)體行業(yè)響當(dāng)當(dāng)?shù)慕巧鍪志筒环?。博通今天在日本東京舉辦了一個(gè)小型會(huì)議，首次披露了下一代SoC處理器。

博通的新處理器同樣源于ARMv8 64位架構(gòu)，但是并非把架構(gòu)拿過(guò)來(lái)就用，而是和蘋(píng)果、高通類(lèi)似，基于原指令集自行開(kāi)發(fā)而來(lái)，超標(biāo)量亂序執(zhí)行架構(gòu)，四發(fā)射四線程，號(hào)稱(chēng)擁有“最佳的CPU核心”、“最佳的硬件加速器”、“智能電源管理”。

博通計(jì)劃采用臺(tái)積電16nm FinFET三維晶體管工藝制造，這就意味著要到2015年才能看到它了，因?yàn)檫@種工藝安排在2015年初投入量產(chǎn)。

但等待會(huì)是值得的。借助先進(jìn)的工藝，主頻可以達(dá)到3GHz之上，性能自然可想而知。

博通表示，這種處理器主要面向無(wú)線、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、安全四大領(lǐng)域(市場(chǎng)總價(jià)值30億美元)，所以很可惜，智能手機(jī)和平板電腦機(jī)里基本不會(huì)有它的身影。

此外，博通多年來(lái)一直使用MIPS架構(gòu)，現(xiàn)在后者已經(jīng)歸屬I(mǎi)magination，正在顯現(xiàn)復(fù)蘇跡象，高通是否還會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持尚不得而知。