美國(guó)Ziptronix公司近期宣布，該公司最近的研究表明，Ziptronix和 ZiBondTM直接鍵合工藝可讓背照式(BSI)圖像傳感器實(shí)現(xiàn)最低的失真度。

Ziptronix首席執(zhí)行官Dan Donabedian表示：“經(jīng)過(guò)證實(shí)，Ziptronix直接鍵合技術(shù)可以最大程度降低背照式圖像傳感器制造過(guò)程中的工藝失真，而且對(duì)圖像傳感器制造商提高利潤(rùn)率也具有重大意義。最低的失真度意味著像素就可按比例縮小，也就意味著圖像傳感器的分辨率會(huì)提高、每塊晶圓上的晶片數(shù)量會(huì)增加、圖像傳感器的產(chǎn)量將提高，且生產(chǎn)成本也會(huì)降低。”

背照式圖像傳感器正在快速取代在數(shù)碼相機(jī)和智能電話相機(jī)等應(yīng)用中占統(tǒng)治地位的前照式圖像傳感器，這可歸因于像素的縮小以及不會(huì)通過(guò)CMOS互連堆疊照亮光電二極管而帶來(lái)的其他優(yōu)勢(shì)。背照式圖像傳感器制造通常需要將硅CMOS晶圓鍵合到非CMOS處理晶圓中。盡管這項(xiàng)鍵合無(wú)需對(duì)較大的熱效率系數(shù)(CTE)失諧進(jìn)行調(diào)節(jié)，但是卻需要非常低的失真度，從而讓色彩濾鏡矩陣在鍵合的CMOS晶圓稀釋后重疊在暴露的光電二極管上。如果鍵合過(guò)程中導(dǎo)入的晶圓出現(xiàn)失真，則會(huì)影響到重疊情況，并會(huì)限制像素的縮小。

與其他鍵合技術(shù)相比，ZiBond在低溫時(shí)所固有的較高的鍵合強(qiáng)度性能可有效地將失真度降至最低，直接實(shí)現(xiàn)亞微米像素的縮小。舉例來(lái)說(shuō)，0.9亞微米像素的背照式圖像傳感器已經(jīng)面世，0.7亞微米像素背照式圖像傳感器的研制也在進(jìn)行中。