美國Ziptronix公司近期宣布，該公司最近的研究表明，Ziptronix和 ZiBondTM直接鍵合工藝可讓背照式(BSI)圖像傳感器實現(xiàn)最低的失真度。

Ziptronix首席執(zhí)行官Dan Donabedian表示：“經(jīng)過證實，Ziptronix直接鍵合技術可以最大程度降低背照式圖像傳感器制造過程中的工藝失真，而且對圖像傳感器制造商提高利潤率也具有重大意義。最低的失真度意味著像素就可按比例縮小，也就意味著圖像傳感器的分辨率會提高、每塊晶圓上的晶片數(shù)量會增加、圖像傳感器的產(chǎn)量將提高，且生產(chǎn)成本也會降低。”

背照式圖像傳感器正在快速取代在數(shù)碼相機和智能電話相機等應用中占統(tǒng)治地位的前照式圖像傳感器，這可歸因于像素的縮小以及不會通過CMOS互連堆疊照亮光電二極管而帶來的其他優(yōu)勢。背照式圖像傳感器制造通常需要將硅CMOS晶圓鍵合到非CMOS處理晶圓中。盡管這項鍵合無需對較大的熱效率系數(shù)(CTE)失諧進行調節(jié)，但是卻需要非常低的失真度，從而讓色彩濾鏡矩陣在鍵合的CMOS晶圓稀釋后重疊在暴露的光電二極管上。如果鍵合過程中導入的晶圓出現(xiàn)失真，則會影響到重疊情況，并會限制像素的縮小。

與其他鍵合技術相比，ZiBond在低溫時所固有的較高的鍵合強度性能可有效地將失真度降至最低，直接實現(xiàn)亞微米像素的縮小。舉例來說，0.9亞微米像素的背照式圖像傳感器已經(jīng)面世，0.7亞微米像素背照式圖像傳感器的研制也在進行中。