半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對(duì)于IT電子產(chǎn)品類(lèi)產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的影響。CPU、內(nèi)存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心部件都有半導(dǎo)體芯片。而提到芯片代工廠(chǎng)，很多人都會(huì)想到臺(tái)灣，例如臺(tái)積電臺(tái)聯(lián)電等等，去年有關(guān)媒體在統(tǒng)計(jì)全球半導(dǎo)體芯片制造業(yè)份額時(shí)，發(fā)現(xiàn)臺(tái)灣是目前全球最大半導(dǎo)體芯片制造基地。筆者將簡(jiǎn)要分析臺(tái)灣成為全球半導(dǎo)體芯片制造中心的原因。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)主要分設(shè)計(jì)（design）、制造（mfg)、封裝測(cè)試(pakage)，最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。有的公司只做設(shè)計(jì)這塊，是沒(méi)有fab（代工廠(chǎng)）的，通常就叫做fabless。例如ARM公司。而有的公司，只做代工，只有fab，不做設(shè)計(jì)，稱(chēng)f為foundry（工廠(chǎng)），常見(jiàn)的臺(tái)積電等。還有的公司就是一條龍全包，例如英特爾，稱(chēng)為IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司。

垂直整合制造（IntegratedDesignandManufacture），指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷(xiāo)售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司，例如常見(jiàn)的英特爾、德州儀器等。

中國(guó)也積極建造自己的芯片工廠(chǎng)，打造本土化的英特爾，以減少進(jìn)口芯片的昂貴費(fèi)用。例如罕王集團(tuán)，中國(guó)東北的一個(gè)采礦和金屬加工集團(tuán)，已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)微機(jī)電（MEMS）系統(tǒng)芯片工廠(chǎng)基地，它將可能會(huì)成中國(guó)微機(jī)電主要的芯片代工廠(chǎng)基地。

MEMS，manufactureofmicroelectromechanicalsystems，微機(jī)電系統(tǒng)，主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分。生活中最常見(jiàn)微機(jī)電系統(tǒng)例如iPhone中的MEMS陀螺儀，硬盤(pán)跌落保護(hù)也應(yīng)用到微機(jī)電系統(tǒng)。

MEMS陀螺儀，硅膜麥克風(fēng)在中國(guó)都有著巨大的市場(chǎng)需求，罕王表示新建的MEMS芯片代工廠(chǎng)將降低之前國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)口芯片的成本，原因在于較低內(nèi)地的勞動(dòng)力成本。而且將來(lái)還能打破國(guó)外的壟斷。