整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。盡管MEMS委外生產的商業(yè)模式日漸成熟，但由于制程特殊及智慧財產(IP)等因素考量，諸如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與Bosch Sensortec等IDM，目前為微機電系統( MEMS)市場的主導者，并占據八成以上市場產值，在MEMS供應鏈中扮演關鍵角色。

意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經理Benedetto Vigna表示，隨著MEMS感測器普及率日益攀升，原始設備制造商(OEM)為突顯其產品差異化，勢必采用低功耗、高效能，抑或可實現特殊感測應用的零組件，因此高度客制化的MEMS才能滿足客戶需求，而致力于MEMS制程標準化的晶圓代工廠雖可降低無晶圓廠(Fabless )MEMS元件業(yè)者切入市場的門檻，但卻難以創(chuàng)造出新穎產品。

Vigna進一步指出，開發(fā)MEMS元件需要豐富的經驗以及獨特制程技術，才能創(chuàng)造出差異化的產品優(yōu)勢;且與傳統IC產業(yè)相比，MEMS元件從設計、試產到量產等階段所耗的時程相當長，若再經由代工廠的生產流程，恐將失去即時面市的最佳時機。然而，無晶圓廠若想加速產品上市時程而采用標準化制程，則容易流于價格紅海戰(zhàn)，且產品獨特性亦難以彰顯。

根據市場研究機構Yole Développement最新統計報告指出，2011年MEMS制造的產值有八成來自IDM廠，其余兩成則是由包括臺積電、聯電、亞太優(yōu)勢等代工業(yè)者所貢獻。值得注意的是，意法半導體以2.45億美元的營收表現，位居全球MEMS制造商首位，且大幅領先其他MEMS競爭對手，同時也是IDM營運模式中，營收表現最亮眼的業(yè)者。

另一方面，由于IDM從產品設計到量產等階段皆一手包辦，因此對于元件的掌握度以及IP保護的能力亦較佳。Vigna補充，尤其是生產力方面，更可藉由調整自身產線靈活應對市場變化劇烈的挑戰(zhàn);反觀，無晶圓廠則得透過與代工廠協調產能，無論是擴產或減產都得處處受到代工廠掣肘，其風險性亦相對較高。

盡管IDM至今仍主導MEMS產業(yè)走向，但亞太優(yōu)勢業(yè)務行銷處副處長邱振維認為，代工模式不僅可讓無晶圓廠業(yè)者節(jié)省興建晶圓廠的巨額成本，以投資更多人力專注于產品設計，更可加速MEMS創(chuàng)意應用的發(fā)展，因此，未來MEMS代工廠仍有其市場機會。