在Chipworks最新的相機(jī)傳感器系列文章中，他們對(duì)徠卡M中搭載的全新MAX 2400萬(wàn)像素傳感器給予了極高的評(píng)價(jià)：

徠卡全畫(huà)幅傳感器(CIS)由CMOSIS的合作伙伴意法半導(dǎo)體制造。意法半導(dǎo)體的IMG175 300mm銅制造工藝是為1.75微米手機(jī)CIS開(kāi)發(fā)的，經(jīng)過(guò)調(diào)整用于6微米像素，前端總線采用了0.11微米設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，后端總線則采用90納米設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。盡管目前徠卡在全畫(huà)幅相機(jī)市場(chǎng)的份額無(wú)法與日本公司相比，但過(guò)渡到0.18微米制程是一件可能改變產(chǎn)品發(fā)展和其他公司戰(zhàn)略的事件。