在Chipworks最新的相機傳感器系列文章中，他們對徠卡M中搭載的全新MAX 2400萬像素傳感器給予了極高的評價：

徠卡全畫幅傳感器(CIS)由CMOSIS的合作伙伴意法半導體制造。意法半導體的IMG175 300mm銅制造工藝是為1.75微米手機CIS開發(fā)的，經(jīng)過調(diào)整用于6微米像素，前端總線采用了0.11微米設計標準，后端總線則采用90納米設計標準。盡管目前徠卡在全畫幅相機市場的份額無法與日本公司相比，但過渡到0.18微米制程是一件可能改變產(chǎn)品發(fā)展和其他公司戰(zhàn)略的事件。