九軸MEMS解決方案即將大舉導(dǎo)入移動設(shè)備市場。隨著移動設(shè)備室內(nèi)導(dǎo)航、手勢辨識等動作感測應(yīng)用日趨普及，MEMS器件不僅出貨量持續(xù)翻倍上揚(yáng)，各家業(yè)者的產(chǎn)品線亦持續(xù)擴(kuò)大(見表1)，且產(chǎn)品設(shè)計方式亦出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變;除持續(xù)整合各種器件、朝向多重感測的方向發(fā)展外，也開始導(dǎo)入微控制器(MCU)以實(shí)現(xiàn)智能控制，降低終端產(chǎn)品的耗電量。

整合MCU更省電智能，九軸MEMS明年登場

意法半導(dǎo)體MEMS技術(shù)營銷經(jīng)理郁正德表示，輕薄短小與更長的電池續(xù)航力，已是移動設(shè)備原始設(shè)備制造商(OEM)戮力追求的目標(biāo);而MEMS傳感器也在該趨勢中，逐漸演進(jìn)為多軸合一的產(chǎn)品設(shè)計，但僅僅如此，仍無法大幅降低傳感器所帶來的耗電量，所以市場需要MEMS器件能具備智能開關(guān)功能，也因此造就MCU與多軸MEMS的整合需求。

事實(shí)上，多軸MEMS與MCU結(jié)合的設(shè)計概念過往就曾被業(yè)界提出，但卻存在著許多技術(shù)挑戰(zhàn)。主要由于MEMS與MCU所使用的半導(dǎo)體制程不同，且過去器件微縮的技術(shù)不如現(xiàn)今成熟，往往會使得整合后的器件尺寸過大，導(dǎo)致多軸MEMS中的磁力計加劇系統(tǒng)電磁干擾(EMI)，影響移動設(shè)備用戶體驗。

為滿足市場對移動設(shè)備零部件簡化的需求，意法半導(dǎo)體將于2013年推出整合ARM Cortex-M0 MCU核心的九軸MEMS運(yùn)動傳感器，其尺寸僅4毫米×4毫米，不僅可減少印刷電路板的占用空間，且透過MCU也可智能控制運(yùn)動傳感器的開關(guān)功能，使其不會一直處于運(yùn)行狀態(tài)而耗電，并將各種傳感器所搜集到的訊號集中處理，分擔(dān)應(yīng)用處理器的負(fù)擔(dān)。

然而，整合MCU的智能九軸傳感器其成本勢必也較過往更高，是否能受到OEM青睞也成為業(yè)界關(guān)注的問題。郁正德分析，由于目前MCU與MEMS的產(chǎn)能都逐年快速成長中，市場競爭相當(dāng)激烈，導(dǎo)致價格亦一路下滑，因此未來高整合度MEMS在價格上的競爭力并不會輸傳統(tǒng)單顆的設(shè)計，預(yù)期將非常具有市場潛力。