根據(jù)觀察，全球智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁，大陸及新興國(guó)家掀起一波換機(jī)潮，國(guó)內(nèi)、外芯片大廠為爭(zhēng)取龐大商機(jī)，不僅推升移動(dòng)設(shè)備主芯片邁向雙核、4核、甚至 8核的升級(jí)戰(zhàn)，更引爆觸控IC芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪大戰(zhàn)，英特爾(Intel)藉由大動(dòng)作投資敦泰、禾瑞亞，聯(lián)發(fā)科采取合并晨星及轉(zhuǎn)投資匯頂科技，加上在專利戰(zhàn)上技術(shù)性擊倒蘋果(Apple)的義隆電，三大芯片陣營(yíng)順利搶占全球觸控IC逾6成版圖，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州儀器 (TI)等國(guó)際芯片大廠則在后面苦追。

芯片業(yè)者指出，觸控IC應(yīng)用橫跨消費(fèi)性電子、PC及通訊、甚至是汽車電子領(lǐng)域，近年來(lái)全球觸控IC市 場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合成長(zhǎng)率均逾20%，在龐大市場(chǎng)商機(jī)考量下，自2008年起有意切入全球觸控IC市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商超過50家，光是臺(tái)廠投入觸控IC 應(yīng)用研發(fā)的IC設(shè)計(jì)業(yè)者便多達(dá)20家以上。

由于觸控IC商機(jī)誘人，不僅小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者投身全球觸控IC市場(chǎng)，就連英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通、 博通及德儀等芯片大廠亦紛加入戰(zhàn)局，不過，不少國(guó)內(nèi)、外一線芯片大廠因內(nèi)部研發(fā)資源有限，無(wú)法全力投入觸控IC產(chǎn)品研發(fā)，但在肥水不落外人田的考量下，紛透過轉(zhuǎn)投資動(dòng)作布局觸控IC中、長(zhǎng)線市場(chǎng)商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科原本有意投資敦泰，但未被敦泰接受，后來(lái)再找上匯頂投資入股，接著在2012年決定合并晨星，聯(lián)發(fā)科在并入單月觸控IC出貨量已逾300萬(wàn)顆的晨星后，目前聯(lián)發(fā)科集團(tuán)單月觸控IC出貨量突破1,000萬(wàn)顆大關(guān)，與敦泰出貨規(guī)模并駕齊驅(qū)。