在SEMICON West中一場(chǎng)有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的小組討論上，包括英特爾(Intel)、ARM、思科(Cisco)與IBM等業(yè)界巨擘熱烈探討在接下來(lái)五年內(nèi)即將出現(xiàn)200+億臺(tái)連網(wǎng)裝置所代表的意義。這不但意味著巨大的芯片商機(jī)，而且，只要想到在這些連網(wǎng)裝置上可能用到多少個(gè)傳感器，就足以令人為之瘋狂了!

飛兆半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor) MEMS 與傳感器解決方案開(kāi)發(fā)副總裁Janusz Bryzek在發(fā)表專題演講時(shí)表示，我們正著眼于一個(gè)1兆規(guī)模的傳感器市場(chǎng)，而MEMS 就是目前最主要的驅(qū)動(dòng)力量。

移動(dòng)市場(chǎng)是實(shí)現(xiàn) MEMS 與傳感器市場(chǎng)的高速列車。例如，三星(Samsung) Galaxy S4 目前使用了八個(gè)傳感器，誰(shuí)知道下個(gè)版本還將再增加多少傳感器。

3D印制與印刷電子對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶來(lái)巨大的影響，因?yàn)閭鞲衅骺捎≈圃谌魏螙|西上(甚至印在你的手臂上)，而且可能變得非常便宜。有人看到轉(zhuǎn)折點(diǎn)了嗎?

美國(guó)加州大學(xué)柏克萊分校(UC Berkeley)現(xiàn)正開(kāi)發(fā)180nm技術(shù)的印刷電晶體。相較于採(cǎi)用現(xiàn)有制程得花費(fèi)每平方公尺25，000美元的芯片成本，180nm制程技術(shù)可使成本大幅降至每平方公尺25美元。

通過(guò)使用紙式微流體系統(tǒng)，開(kāi)啟了芯片上實(shí)驗(yàn)室的更多可能性，甚至可能永久改變醫(yī)療診斷。它將會(huì)產(chǎn)生大量的資料，甚至讓你忘了曾經(jīng)的塑膠瓶樣本的存在!

在皮膚上印制傳感器也是一項(xiàng)重大的突破，并呈現(xiàn)出這樣的事實(shí)：在佔(zhàn)GDP一大部份的醫(yī)療應(yīng)用將帶動(dòng)更多的IoT進(jìn)展。IoT──正是我們目前需要的技術(shù)。

Janusz Bryzek持續(xù)描繪巨大成長(zhǎng)潛力與未來(lái)愿景。當(dāng)今存在的一些相關(guān)技術(shù)將會(huì)為未來(lái)催生出更多應(yīng)用，一切都只是時(shí)間早晚的問(wèn)題。

對(duì)我來(lái)說(shuō)，這就是為什么IoT如此切實(shí)可行，因?yàn)樗械倪@些傳感器產(chǎn)生的數(shù)據(jù)──可利用、極具價(jià)值，甚至是與生命救援相關(guān)的數(shù)據(jù)都必須根據(jù)實(shí)際的環(huán)境變化進(jìn)行處理以及加以反應(yīng)。每年1兆個(gè)傳感器的時(shí)代即將來(lái)臨，它不僅可讓IoT的理想得以成真，同時(shí)也將成為全球的當(dāng)務(wù)之急。