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[導(dǎo)讀]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出最先進(jìn)的9軸運動位置傳感器模塊。新產(chǎn)品將目標(biāo)應(yīng)用鎖定下一代移動設(shè)備和穿戴式裝置市場。擁有強(qiáng)化的性能和更低的功耗,封裝尺寸僅為3.5mm x 3mm,比上一代產(chǎn)品縮減近35%的

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出最先進(jìn)的9軸運動位置傳感器模塊。新產(chǎn)品將目標(biāo)應(yīng)用鎖定下一代移動設(shè)備和穿戴式裝置市場。

擁有強(qiáng)化的性能和更低的功耗,封裝尺寸僅為3.5mm x 3mm,比上一代產(chǎn)品縮減近35%的尺寸,LSM9DS1 模塊可支持情景感知功能,滿足手勢控制、室內(nèi)導(dǎo)航和增強(qiáng)實境(augmented reality)功能的要求。由于采用意法半導(dǎo)體最新的低噪傳感器技術(shù),新一代模塊的尺寸更小,電池能效更高,可縮減穿戴式裝置的體積,延長電池的續(xù)航時間,從而提升目標(biāo)應(yīng)用的適用性和舒適性。此外,位置分辨率的提高有助于提升智能電視遙控器、游戲控制器和穿戴式或醫(yī)療傳感器的穩(wěn)定性和精確度。

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬產(chǎn)品、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)總經(jīng)理Benedetto Vigna表示:“這款高性能9軸微型模塊基于我們最新的MEMS技術(shù),讓下一代移動產(chǎn)品和穿戴式裝置具有各種位置感應(yīng)和運動跟蹤功能。與其它品牌的產(chǎn)品相比,該款產(chǎn)品磁強(qiáng)計分辨率提高30%,而功耗降低20%,封裝尺寸縮減超過三分之一,讓設(shè)計人員能更自由地設(shè)定新的外觀尺寸,提高應(yīng)用的穩(wěn)定性和性能。”

LSM9DS1測試樣片現(xiàn)開始出貨,采用3.5mm x 3mm LGA無引腳封裝。

技術(shù)細(xì)節(jié):

LSM9DS1內(nèi)置一個3軸加速度計、一個3軸陀螺儀和一個3軸磁強(qiáng)計,均采用意法半導(dǎo)體最新的MEMS制造工藝。這三種傳感器分別檢測線性加速度、角速度和磁場強(qiáng)度,提供完整的位置和運動感應(yīng)數(shù)據(jù)。此外,這三種傳感器的集成度和協(xié)同度非常高,提供真正的9自由度感應(yīng)功能,而不是獨立的不協(xié)調(diào)的數(shù)據(jù)輸入。另一方面,自動睡眠喚醒功能可單獨關(guān)閉每個傳感器,提高電源管理的智能程度。

新模塊兼容意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的LSM6系列6軸慣性測量單元(IMU),簡化現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計的系統(tǒng)升級或擴(kuò)展,增加磁場檢測功能如電子羅盤和移動產(chǎn)品轉(zhuǎn)屏檢測。產(chǎn)品開發(fā)人員還可以升級現(xiàn)有的6軸LSM6模塊+獨立磁場計式設(shè)計,采用LSM9DS1取得簡化的可靠的集成化的解決方案。與上一代9軸傳感器模塊的4mm x 4mm LGA封裝相比,新模塊LSM9DS1的封裝面積為3.5mm x 3mm,節(jié)省印刷電路板空間多達(dá)5mm2。 減少的封裝面積加上僅1mm的封裝厚度,對于尋求在智能手機(jī)內(nèi)增加更多功能或設(shè)計舒適的穿戴式裝置(包括智能眼鏡)的創(chuàng)新產(chǎn)品的設(shè)計人員非常重要。

同時,因為采用意法半導(dǎo)體最新的低噪制造工藝,新模塊將磁強(qiáng)計的分辨率提高30%,而且總體功耗降低20%。意法半導(dǎo)體的先進(jìn)技術(shù)還使加速度計零g偏差大幅降至100mg以下,使陀螺儀速率典型噪聲在低滿量程時降至 0.008 dps/√Hz。這些均讓智能手機(jī)、平板電腦、游戲操控制器等移動設(shè)備或智能眼鏡等穿戴式裝置能夠支持精確的位置跟蹤、高效且可靠的情景感知、精確的屏幕方向和用戶行進(jìn)方向等功能。意法半導(dǎo)體最新的MEMS制造工藝還有助于節(jié)省電能,結(jié)合智能電源管理模式,可將典型工作電流降至僅2mA。

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