據(jù)媒體報道，2019年半導(dǎo)體的總體需求可能會有所下降，但得益于早期5G設(shè)備的銷售，臺積電(TSMC)正看到尖端處理器的需求上升趨勢，并準(zhǔn)備“稍微”早于預(yù)期推出更先進的技術(shù)。臺積電在最新財報電話會議上表示，其新的5納米芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產(chǎn)，使首批5納米芯片能夠在明年此時上市。

臺積電去年才開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片，這使得蘋果和華為等關(guān)鍵客戶都聲稱，他們是當(dāng)時領(lǐng)先技術(shù)的“先行者”，盡管蘋果的A12仿生系列處理器在iPhone XS中率先面向消費者推出。據(jù)稱，這款7納米芯片于2018年5月底開始大規(guī)模生產(chǎn)，大約4個月后，隨著蘋果產(chǎn)品上市。蘋果A14芯片以及華為的競爭產(chǎn)品明年可能會重復(fù)這個時間表。

臺積電并沒有將所有生產(chǎn)從目前仍處于新階段的7納米工藝轉(zhuǎn)移到更小的納米工藝方面，而是擴大了7納米芯片的產(chǎn)能，以滿足日益增長的需求，尤其是來自5G無線設(shè)備制造商的需求。但臺積電首席財務(wù)官何麗梅(Lora Ho)預(yù)計，來自5G智能手機和基站制造商的強勁需求，不足以完全抵消對更老、更大5G前部件需求放緩的影響。臺積電目前為AMD和英特爾等巨頭生產(chǎn)芯片，三星是其最大、最強勁的競爭對手。

作為臺積電最大的客戶之一，蘋果預(yù)計將在2019年底的iPhone和iPad上使用臺積電制造的第二代7納米芯片，并在2020年的某個時候改用5納米芯片，然后在2022年改用3納米芯片。在芯片生產(chǎn)確實會出現(xiàn)延遲、甚至可能造成毀滅性后果的行業(yè)，臺積電的工藝進步一直符合其預(yù)期目標(biāo)。

5納米芯片不僅比之前的7納米芯片體積更小，還可以根據(jù)芯片設(shè)計者的需要提供更高的功率效率、更多的處理能力。預(yù)計5納米工藝將使原先適用于智能手機的CPU縮小為適合AR眼鏡和耳機等可穿戴設(shè)備的程度，同時使用更小的電池，并提供以前無法實現(xiàn)的體驗。臺積電還將使明年的5G設(shè)備能夠在更涼爽、能耗更低的情況下運行，同時提供與當(dāng)前型號相同或更多的電力。