日前，Mentor和華為共同宣布共同建立SOC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。事先，華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了ARM-based SoC驗證環(huán)境。利用Seamless協(xié)同驗證環(huán)境，華為已經(jīng)成功調(diào)試，并解決了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問題。

華為早在上個世紀90年代就認識到SoC的功能驗證比傳統(tǒng)的ASIC的功能驗證更具有挑戰(zhàn)性，需要付出更多的仿真努力，同時產(chǎn)品的開發(fā)周期也更短，更具有挑戰(zhàn)性。通過Seamless，可以在產(chǎn)品開發(fā)的初期就建立軟硬件協(xié)同驗證的環(huán)境，從而達到增強和加速SoC功能驗證的過程。

“通過與Mentor建立SoC驗證的技術(shù)伙伴關(guān)系，旨在提高我們仿真和調(diào)試SoC芯片的功能驗證技術(shù)，能夠幫助我們滿足日益緊迫的產(chǎn)品開發(fā)周期，使得我們在流片前對SoC芯片的功能實現(xiàn)更加具有信心。”華為公司上海研發(fā)中心負責人表示：“基于Seamless的軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境將被應(yīng)用到更多的新項目，而且這些項目的驗證，不僅僅利用Seamless來完成軟硬件接口問題的調(diào)試，還要利用Seamless進行SoC芯片的性能瓶頸分析和嵌入式軟件執(zhí)行的優(yōu)化”。

基于Seamless的軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境具有以下特點：
加速仿真
Seamless提供高質(zhì)量的CPU仿真模型，一方面這些CPU的仿真模型由CPU廠商保證其正確性和完備性；另一方面，由于這些模型是基于指令的仿真引擎而不是RTL或netlist實現(xiàn)，仿真速度要比傳統(tǒng)上基于HDL的仿真快幾個數(shù)量級。
高效的軟件調(diào)試能力
指令集仿真器包括一個高級語言層次的調(diào)試器，運行設(shè)計者通過對C或者是宏匯編語言的調(diào)試，而不再僅僅通過HDL仿真器的結(jié)果來推斷問題。就像軟件工程師日常調(diào)試的環(huán)境一樣，變量和指針的值都可以被偵察。
信號的觀測能力
HDL仿真器比FPGA驗證和樣片調(diào)試手段提供了更加強大的信號觀測能力。所有的信號的變化都是基于時序而精確的。調(diào)試者可以通過設(shè)置斷點、觸發(fā)條件來進行有效的調(diào)試。

“長期以來，我們和Mentor一直保持非常好的合作關(guān)系，尤其是在SoC驗證方面，Mentor作為SoC驗證技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，具有強大的技術(shù)優(yōu)勢和市場份額，我們已經(jīng)建立了針對Seamless的所有ARM核驗證模型；”ARM公司EDA部門經(jīng)理Duncan Bryan先生表示： “同時我們相信，像華為這樣的公司，一定可以從Seamless對最新的ARM核驗證模型的支持中獲利?！?