美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布在 2004 年財(cái)政年度內(nèi)該公司成功在美國取得 221 項(xiàng)產(chǎn)品發(fā)明及制造工藝創(chuàng)新技術(shù)的專利，這是該公司自 1959 年創(chuàng)辦以來的歷年最高紀(jì)錄。

美國國家半導(dǎo)體的專利項(xiàng)目之中約有三分一與模擬技術(shù)有關(guān)，使該公司成為擁有最多已注冊(cè)專利模擬技術(shù)的半導(dǎo)體制造商。美國國家半導(dǎo)體擁有的專利技術(shù)，包括制造工藝、芯片設(shè)計(jì)、封裝、結(jié)構(gòu)以及其他重要的集成電路技術(shù)。

美國國家半導(dǎo)體模擬產(chǎn)品部資深副總裁彭孫年 (Suneil Parulekar) 表示：