Altera一直在強(qiáng)調(diào)Xilinx的問題，試圖將Xilinx的客戶吸引到自己的高端FPGA上來。

　　兩家主要競爭對手之間的沖突是在Xilinx首席財政官Kris Chellam，承認(rèn)該公司已經(jīng)更換了其高端Virtex-2 Pro產(chǎn)品中使用的低級介電材料以后發(fā)生的。Kris Chellam是在最近舉行的財政會議上回答分析家的提問是做出這一表示的。

　　在最近舉行的Morgan Stanley會議上，Chellam表示，“我認(rèn)為你們在下一個或幾個季度就會看到V2pro的急劇增長，我們不知道有任何技術(shù)方面的問題。唯一影響了V2pro增長速度的是來自低k技術(shù)的一些挑戰(zhàn)，現(xiàn)在我們已經(jīng)轉(zhuǎn)向了FSG。因此，我們已經(jīng)開始在IBM和臺聯(lián)電進(jìn)行量產(chǎn)，并將在接下來的三到6個月內(nèi)繼續(xù)進(jìn)行?！?

　　IBM微電子的一位發(fā)言人表示，IBM確實向Xilinx付運了“一些”基于絲質(zhì)介電的部件，但沒有說明IBM采取何種措施修復(fù)已出現(xiàn)的問題。他說介質(zhì)材料對芯片性能的影響并不大。

　　這位發(fā)言人回避了對低k材料問題的關(guān)注，只表示Xilinx在轉(zhuǎn)向300mm晶圓上比Altera占據(jù)了更好的地位。