FPGA廠商之間爆發(fā)了一場口水戰(zhàn)，Xilinx最近承認IBM公司晶圓廠的絲質低k材料存在問題，迫使其對工藝作了一些修改。

　　 Altera一直在強調Xilinx的問題，試圖將Xilinx的客戶吸引到自己的高端FPGA上來。

　　兩家主要競爭對手之間的沖突是在Xilinx首席財政官Kris Chellam，承認該公司已經更換了其高端Virtex-2 Pro產品中使用的低級介電材料以后發(fā)生的。Kris Chellam是在最近舉行的財政會議上回答分析家的提問是做出這一表示的。

　　在最近舉行的Morgan Stanley會議上，Chellam表示，“我認為你們在下一個或幾個季度就會看到V2pro的急劇增長，我們不知道有任何技術方面的問題。唯一影響了V2pro增長速度的是來自低k技術的一些挑戰(zhàn)，現在我們已經轉向了FSG。因此，我們已經開始在IBM和臺聯(lián)電進行量產，并將在接下來的三到6個月內繼續(xù)進行?！?

　　IBM微電子的一位發(fā)言人表示，IBM確實向Xilinx付運了“一些”基于絲質介電的部件，但沒有說明IBM采取何種措施修復已出現的問題。他說介質材料對芯片性能的影響并不大。

　　這位發(fā)言人回避了對低k材料問題的關注，只表示Xilinx在轉向300mm晶圓上比Altera占據了更好的地位。