Microchip推出兼具錫鉛焊鍍材料價格優(yōu)勢及向前、向后兼容功能的新型環(huán)保封裝

全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。

歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質(zhì)限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子設(shè)備的含鉛量加以限制。Microchip先行一步為客戶提供無鉛封裝的半導(dǎo)體產(chǎn)品，協(xié)助客戶在RoHS正式實施前消除生產(chǎn)流程中的有害鉛物質(zhì)。Microchip計劃在2006年前逐步減少錫鉛焊鍍產(chǎn)品的庫存量，并逐漸停止生產(chǎn)該類產(chǎn)品。

Microchip董事長兼首席執(zhí)行官Steve Sanghi表示：“對于能夠協(xié)助客戶令他們的產(chǎn)品提前符合歐盟RoHS標(biāo)準及其它國家的相關(guān)規(guī)定，我感到十分高興。Microchip的無鉛半導(dǎo)體產(chǎn)品具有向前和向后兼容功能，可以幫助客戶盡早轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的封裝，而不必擔(dān)心在過渡期由于同時采用兩種封裝類型而在混合無錫/鉛環(huán)境中出現(xiàn)的焊接問題?！?/P>

Microchip將采用霧錫作為最新的鍍焊材料，取代目前使用的錫鉛。事實上，Microchip早在一年多以前就已經(jīng)批量交付標(biāo)注無鉛部件編號的霧錫鍍焊產(chǎn)品。Microchip的產(chǎn)品在260