臺灣集成電路公司(簡稱臺積電)董事長張忠謀表示，大陸半導體市場對0.18微米制程需求已經(jīng)開始，臺積電至今仍無法前往大陸進行相關布局，競爭力已受影響。

張忠謀表示，目前已有許多旗下客戶及潛在客戶反映，臺積電在大陸無法進行生產(chǎn)，只能在其它臺積電的競爭廠商下單生產(chǎn)，因此臺積電的競爭力已受影響。

依臺灣“政府”規(guī)范，目前半導體晶圓廠赴國內(nèi)投資，僅開放擁有12吋晶圓廠業(yè)者，且12吋晶圓廠必須達經(jīng)濟規(guī)模，開放的規(guī)格以8吋晶圓廠，0.25微米以上制程為限，臺積電是臺灣第一家獲準赴大陸投資的半導體廠商。

臺積電曾多次公開呼吁政府應開放更高階制程赴大陸生產(chǎn)，發(fā)言人何麗梅指出，臺積電獲準赴大陸投資迄今已三年，依半導體摩爾定律兩年一個制程演進來看，0.25微米制程已不符合實際需求，且當?shù)匕雽w制程技術進步很快，政府應多方考慮。

張忠謀在上周的股東會表示，大陸是半導體業(yè)快速成長的市場，要在這樣的趨勢中獲得最大的機會，唯有在當?shù)卦O廠一途。

張忠謀還指出，現(xiàn)階段大陸半導體市場規(guī)模仍不大，且在國內(nèi)制造晶圓成本仍較臺灣高；他預言五年后，大陸市場規(guī)模仍會小于歐美與臺灣，且成本效益也還追不上臺灣，不過考慮未來發(fā)展提前布局，臺積電不會停止大陸投資，但大本營仍會留在臺灣。