Crolles2聯(lián)盟日前在京都舉辦的VLSI會(huì)議(VLSISymposium)中發(fā)布的文件中，描述了針對(duì)新一代低成本、低功耗、高密度消費(fèi)性電路的超小型制程選項(xiàng)－使用傳統(tǒng)大量CMOS制程技術(shù)與45納米設(shè)計(jì)規(guī)則，在量產(chǎn)條件下建構(gòu)面積小于0.25平方微米的6晶體管結(jié)構(gòu)SRAM單元。

Crolles2是由飛思卡爾半導(dǎo)體、飛利浦、意法半導(dǎo)體共同組成的聯(lián)盟。其位于法國(guó)Crolles的300毫米試產(chǎn)線曾制造出1.5Mbit陣列。此次合作發(fā)布的文件再次展示了該聯(lián)盟作為業(yè)界領(lǐng)先的65納米及45納米CMOS設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)之最大研發(fā)聯(lián)盟的成功地位。

Crolles2聯(lián)盟表示，以創(chuàng)新與技術(shù)領(lǐng)先為基礎(chǔ)，我們已成功地展示了在45納米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)功能電路與超高密度SRAM單元的能力。

這個(gè)先進(jìn)的Crolles2晶圓廠生產(chǎn)線已開始試產(chǎn)300毫米晶圓的90納米CMOS組件，并預(yù)計(jì)在2005年生產(chǎn)65納米CMOS的原型。而最新發(fā)布的45納米技術(shù)，則是邁向新一代量產(chǎn)制程技術(shù)的關(guān)鍵。