新思科技和IBM宣布 新版本處理器已經(jīng)上市
[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件全球領(lǐng)導(dǎo)商新思科技公司(Synopsys,Inc.)(納斯達(dá)克交易代碼:SNPS)(以下簡(jiǎn)稱新思科技)和IBM今日共同宣布,作為DesignWareStarIP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))計(jì)劃一部分的IBMPowerPC405和440處理器的可完全合成版本
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件全球領(lǐng)導(dǎo)商新思科技公司(Synopsys,Inc.)(納斯達(dá)克交易代碼:SNPS)(以下簡(jiǎn)稱新思科技)和IBM今日共同宣布,作為DesignWareStarIP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))計(jì)劃一部分的IBMPowerPC405和440處理器的可完全合成版本已經(jīng)上市。IBM的PowerPC處理器將作為完全軟件寄存器傳輸級(jí)(RTL)的核心分銷,該處理器可以很容易地應(yīng)用于任何代工處理,并可以滿足包括能耗低、性能高和芯片體積小的生產(chǎn)設(shè)計(jì)需要。PowerPC核心的SystemC架構(gòu)以及相關(guān)外圍設(shè)備將捆綁新思科技的SystemStudio架構(gòu)設(shè)計(jì)和分析環(huán)境進(jìn)行分銷。SystemC架構(gòu)、可合成的PowerPC核心和設(shè)計(jì)服務(wù)的結(jié)合能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)者提供完整的PowerPC解決方案,該解決方案涉及系統(tǒng)芯片(SoC)從系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)到執(zhí)行的所有方面。
獨(dú)立代工處理器架構(gòu)是由IBM和新思科技的專業(yè)服務(wù)和DesignWareIP團(tuán)隊(duì)的緊密合作而開發(fā)出來(lái)的,該該處理器架構(gòu)支持SynopsysGalaxy設(shè)計(jì)和發(fā)明驗(yàn)證平臺(tái)的一系列設(shè)計(jì)工具。這些設(shè)計(jì)工具能夠幫助設(shè)計(jì)者解決全套設(shè)計(jì)問(wèn)題,這些問(wèn)題包括能量消耗減少、信號(hào)整合、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)以及認(rèn)證。
新思科技也將向SystemStudio工具用戶分銷IBMPowerPC處理器核心的SystemC架構(gòu)以及IBMCoreConnect片上總線(on-chipbus)和外圍設(shè)備。這些交易級(jí)架構(gòu)(transaction-levelmodel)能夠幫助產(chǎn)品設(shè)計(jì)者在具體應(yīng)用之前有效地進(jìn)行高水平的架構(gòu)權(quán)衡,并且有助于投產(chǎn)前的軟硬件整合。
IBM公司PowerPC產(chǎn)品部門主管RonMartino表示:“通信、消費(fèi)電子和汽車部門對(duì)許多應(yīng)用產(chǎn)品上基于PowerArchitecture的微處理器核心的可攜帶版本有著大量的需求。與新思科技的合作將使設(shè)計(jì)者在全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝中,能夠快速地使用定制的基于PowerArchitecture的設(shè)備。此次聲明也是我們PowerPC和DesignWareStarIP與新思科技的成功合作關(guān)系的一個(gè)拓展?!?
獨(dú)立代工處理器架構(gòu)是由IBM和新思科技的專業(yè)服務(wù)和DesignWareIP團(tuán)隊(duì)的緊密合作而開發(fā)出來(lái)的,該該處理器架構(gòu)支持SynopsysGalaxy設(shè)計(jì)和發(fā)明驗(yàn)證平臺(tái)的一系列設(shè)計(jì)工具。這些設(shè)計(jì)工具能夠幫助設(shè)計(jì)者解決全套設(shè)計(jì)問(wèn)題,這些問(wèn)題包括能量消耗減少、信號(hào)整合、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)以及認(rèn)證。
新思科技也將向SystemStudio工具用戶分銷IBMPowerPC處理器核心的SystemC架構(gòu)以及IBMCoreConnect片上總線(on-chipbus)和外圍設(shè)備。這些交易級(jí)架構(gòu)(transaction-levelmodel)能夠幫助產(chǎn)品設(shè)計(jì)者在具體應(yīng)用之前有效地進(jìn)行高水平的架構(gòu)權(quán)衡,并且有助于投產(chǎn)前的軟硬件整合。
IBM公司PowerPC產(chǎn)品部門主管RonMartino表示:“通信、消費(fèi)電子和汽車部門對(duì)許多應(yīng)用產(chǎn)品上基于PowerArchitecture的微處理器核心的可攜帶版本有著大量的需求。與新思科技的合作將使設(shè)計(jì)者在全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝中,能夠快速地使用定制的基于PowerArchitecture的設(shè)備。此次聲明也是我們PowerPC和DesignWareStarIP與新思科技的成功合作關(guān)系的一個(gè)拓展?!?





