據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD和IBM于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一宣布，雙方將延長(zhǎng)此前簽署的芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議直至2011年。

AMD同IBM之間的芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議從2002年開(kāi)始生效，延長(zhǎng)后的新協(xié)議將進(jìn)一步擴(kuò)展雙方之間的合作關(guān)系。根據(jù)這一協(xié)議，AMD和IBM都將對(duì)最新芯片技術(shù)進(jìn)行初期探索性研究，其中包括晶體管、芯片連接、封裝和光刻法等技術(shù)。

AMD公司負(fù)責(zé)技術(shù)開(kāi)發(fā)的副總裁克萊格-桑德?tīng)?Craig Sander)表示，該公司的研究人員將直接同IBM的研究部門(mén)合作，共同開(kāi)發(fā)芯片生產(chǎn)技術(shù)，為將來(lái)投入商用做準(zhǔn)備。在2001年之前，AMD同IBM將在多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的開(kāi)發(fā)上開(kāi)展合作，其中包括32納米和22納米生產(chǎn)工藝。目前，AMD和IBM生產(chǎn)的主流芯片都采用90納米生產(chǎn)工藝。

對(duì)于AMD而言，同IBM開(kāi)展合作有助于削減芯片生產(chǎn)技術(shù)研發(fā)支出，而更先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)對(duì)于提升芯片性能至關(guān)重要。相對(duì)而言，AMD的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾有足夠的資金用于獨(dú)立開(kāi)展研發(fā)，要趕超英特爾，同IBM合作是AMD的最佳選擇。